集成电路封装与测试复习题(含答案).docVIP

第1章　 集成电路封装概论 2学时 第2章　 芯片互联技术 3学时 第3章　 插装元器件的封装技术 1学时 第4章 表面组装元器件的封装技术 2学时 第5章 BGA和CSP的封装技术 4学时 第6章 POP堆叠组装技术 2学时 第7章　 集成电路封装中的材料 4学时 第8章　 测试概况及课设简介 2学时 一、芯片互联技术 1、引线键合技术的分类及结构特点？ 答： 热压焊 ：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。 超声焊：超声焊又称超声键合，它是利用超声波(60-120kHz)发生器产生的能量，通过磁致伸缩换能器，在超高频磁场感应下，迅速伸缩而产生弹性振动经变幅杆传给劈刀，使劈刀相应振动；同时，在劈刀上施加一定的压力。于是，劈刀就在这两种力的共同作用下，带动Al丝在被焊区的金属化层(如Al膜）表面迅速摩擦，使Al丝和Al膜表面产生塑性形变。这种形变也破坏了Al层界面的氧化层，使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子间的“键合”，从而形成牢固的焊接。 金丝球焊：球焊在引线键合中是最具有代表性的焊接技术。这是由于它操作方便、灵活，而且焊点牢固，压点面积大，又无方向性。现代的金丝球焊机往往还带有超声功能，从而又具有超声焊的优点，有的也叫做热(压)(超)声焊。可实现微机控制下的高速自动化焊接。因此，这种球焊广泛地运用于各类IC和中、小功率晶体管的焊接。 2、载带自动焊的分类及结构特点？ 答：TAB按其结构和形状可分为 Cu箔单层带：Cu的厚度为35-70um， Cu-PI双层带 Cu-粘接剂-PI三层带 Cu-PI-Cu双金属 3、载带自动焊的关键技术有哪些？ 答：TAB的关键技术主要包括三个部分： 一是芯片凸点的制作技术； 二是TAB载带的制作技术； 三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线的焊接术。制作芯片凸点除作为TAB内引线焊接外，还可以单独进行倒装焊（ＦＣＢ） 4.倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？ 答：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C4 技术，整体形成焊料凸点； 电镀焊料凸点：电镀焊料是一个成熟的工艺。先整体形成UBM 层并用作电镀的导电层，然后再用光刻胶保护不需要电镀的地方。电镀形成了厚的凸点。 印刷焊料凸点：焊膏印刷凸点是一种广泛应用的凸点形成方法。印刷凸点是采用模板直接将焊膏印在要形成凸点的焊盘上，然后经过回流而形成凸点 钉头焊料凸点：这是一种使用标准的球形导线键合技术在芯片上形成的凸点方法。可用Au 丝线或者Pb 基的丝线。 化学凸点：化学镀凸点是一种利用强还原剂在化学镀液中将需要镀的金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面形成凸点的方法。 5、比较各种芯片互联方法的优缺点？ 答：（1）：引线键合（WB）特点：焊接灵活方便，焊点强度高，通常可以满足70nm以上芯片的焊区尺寸和节距的需要。 （2）：载带自动焊（TAB）：综合性能比WB高，TAB技术可以作为裸芯片的载体对IC芯片进行老化、筛选、测试，使组装的超大规模集成电路芯片被确认是好的芯片。这就可以大大提高电子产品特别是MCM的组装成品率从而大幅度降低电子产品的成本。 （3）：倒装焊（FCB）：芯片面朝下，将芯片焊区与基板焊区直接相连。在裸芯片上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将芯片以电极面朝下的倒装方式安装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端 子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高上的电极上形成焊料凸点，通过钎焊将倒状方式实装在多层布线板上，由于不需要从芯片向四周引出I/O端子，可布置更多的端子，互联线的长度大大缩短，减小了RC延迟，可靠性提高 6、埋层芯片互联－后布线技术的结构特点及发展趋势？ 答：结构特点： 先布线焊接互联技术：在各类基板上的金属化布线焊区上焊接各类IC芯片，即先布线而后焊接，称为先布线焊接互联技术。埋层芯片互联技术（后布线技术）：先将IC芯片埋置到基板或PI介质层中后，再统一进行金属布线，将IC芯片的焊区与布线金属自然相连。这种芯片焊区与基板焊区间的互联属金属布线的一部分，互连已无任何“焊接”的痕迹。这种先埋置IC芯片再进