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材料成型及控制工程教研组 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-1 液态金属结晶开始时间与过冷度的关系 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-2 气体、固体、液体的原子分布函数 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-3 晶体与非晶体在变形机理上的区别 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-4 晶体与非晶合金在30℃HCl溶液中腐蚀速度 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 (a)移动石英玻璃管后射流 (b)直接射流 图5-5喷射成型法制备大块非晶合金示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 (a)直线移动法 (b)旋转盘法 图5-6 模具移动法制备大块非晶合金示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-7压力铸造法制备大块非晶合金示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 (a)铜模 (b)试样 图5-8 铜模和试样示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-9 楔形铜模型中不同位置的冷速比较 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-10 喷铸—吸铸技术制备块体玻璃设备工艺简图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-11 水浮法制备块体玻璃的工作原理示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-12电弧加热吸铸法制备大块非晶合金的示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 图5-13 模压铸造法制备大块非晶合金示意图 * 材料成型及控制工程教研组 * 表5-1 铝基非晶合金和其他合金的抗拉强度、比强度 材料类型 抗拉强度бb/MPa 比强度/(×106/cm) 非晶态合金 1140 3.8 超硬铝 520 1.9 马氏体钢 1890 2.4 钛合金 1100 2.4 * 材料成型及控制工程教研组 * 表5-2 非晶态合金的主要特性及其应用 性质 特性举例 应用举例 强韧性 屈服点E/30~E/50;硬度500~1400HV 刀具材料、复合材料、弹簧材料、变形检测材料等 耐腐蚀性 耐酸性、中性、碱性、点腐蚀、晶间腐蚀 过滤器材料、电极材料、混纺材料等 软磁性 高磁导率,低铁损,饱和磁感应强度约1.98T 磁屏蔽材料、磁头材料、热传感器、变压器材料、磁分离材料等 磁致伸缩 饱和磁致伸缩约60×10-6,高电力机械结合系数约0.7 振子材料、延迟材料等 * 材料成型及控制工程教研组 * 第5章 非晶态合金制备技术 式中, 为单位体积的单原子数目;v为频率因 子;k为Boltzmann常数;T为绝对温度;D为有效扩 散系数; 为晶胚必须克服的激活能;I为形核速率。 根据经典形核理论,形核功表达式为 式中, 为晶核与熔体间的界面能; 为液固 相自由能差,即结晶驱动力。 (5-1) (5-2) * 材料成型及控制工程教研组 * 式中,a0为扩散跳跃的平均原子或离子直径; 为 粘度,可以通过Volgel-Fulcher方程进行计算。 式中,△Hf为T0温度下的熔化焓;△Sf为T0温度 下的熔化熵;T0为液相与晶体相平衡的温度; 为 等压比热容。 式中,A为与温度无关的频率因子; 为每个原子 的势垒高度; 为发生反应所需的临界构形熵;T 为温度;K为常数。 (5-3) (5-4) (5-5) * 材料成型及控制工程教研组 * 式中,A为常数:K为常数;Vf为自由体积。 均匀成核率与生长率可表示为 式中, , ;K为Boltzmann常数;a0 为平均原子直径;Nv为Avogadro常数;Tm为熔点温 度;f为界面上原子优先附着或者移去的位置分数。 (5-6) (5-7) (5-8) (5-9) * 材料成型及控制工程教研组 * urnball等认为,在简化条件α=αmTr,其中αm为 一常数,是T=Tm时的α值,取αm=0.86,此时均匀 成核率也可简化为 (5-10) (5-11) (5-12) (5-13) 式中,R为
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