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第六章 电子束和离子束加工 第一节 电子束加工 Electron Beam Machining, EBM 第二节 离子束加工 Ion Beam Machining, IBM 第一节 电子束加工 一、电子束加工的原理和特点 二、电子束加工装置 三、电子束加工的应用 一、电子束加工的原理和特点 （一）电子束加工的原理 （二）电子束加工的特点 （一）电子束加工的原理 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走。 根据电子束能量密度的大小和能量注入时间，可实现：热处理 焊接 打孔、切割 电子束光刻加工 （二）电子束加工的特点 1）由于电子束能够极其微细的聚焦，甚至能聚焦到0.1um，所以加工面积可以很小，是一种精密细微的加工方法。 2）电子束能量密度很高，使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。 3）电子束的能量密度高，因而加工生产率很高，例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上加工50个直径为0.4mm的孔。