IDC 压接工艺学习课件.pptVIP

3.IDC的加工流程 1.以治具将Wire卡 置于V型叉口间 2.将Wire沿V型开 口压入宽度小于 导体OD的狭长槽内 3.Wire进一步下压 使开槽内侧锋利的 刀刃割破绝缘皮层 4.Wire压至最终位 置端子开槽的刃边 完全割破绝缘皮并 借过盈配合卡持导 体 4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 4.1 绝缘皮的硬度：决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度， 若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。 4.2 绝缘层的厚度：绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影响电气 连接，同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。 4.3 导体的横截面积：导体股数越少，导体集中度越高，导体横截面积大，保持 力越稳定。导体股数多，导体进入端子开槽中还需重新排列，所以横截面积 小，保持力不稳定。 4.4 导体股数：导体股数越多，单根导体的OD越小，则导体易被破损或切断。 5.IDC压接设备/工具 设备/工具对于IDC压接而言亦有其重要性，如Wire压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备/工具所决定，所以选择射击良好的 工具有助于提高IDC压接的性能。 设备/工具选用主要区别于产能不同，可依据产品需求量而决定所需工具。 目前我们厂用的最多的是手动压接机和半自动压接机。 5.IDC压接设备/工具 5.1 手动压接机的结构 拉簧 刀片 理线槽 底座 手柄 行程 导轨 5.IDC压接设备/工具 5.2 手动压接机调机 5.IDC压接设备/工具 5.3 手动压接机制程要点 ①排线需剪齐，且摆放到理线板内时，将线材端部顶到IDC塑胶顶部。 ②对模 ③刀片下压行程 5.IDC压接设备/工具 5.9 半自动压接与手工压接的区别 ① ② ③半自动压接比手动压接多耗15mm线材。 6.IDC压接Check point 6.1 压接深度的测量 使用工具：深度测量仪 （端子深度测量截面） X-X截面图 测量点X—X截面处，线材外被距离 塑胶上表面的高度尺寸 对应实物图 6.IDC压接Check point 6.2 测试保持力 使用工具： 刚开始的2pcs点胶前必须每PIN依次做保持力测试。 水平保持力 垂直保持力 6.IDC压接Check point 6.3 线材外观检测（1）——检查线材被U型槽刺破后外观 ①去除阴影部分塑胶 ③检查线材被U型槽刺破后外观 ②向上提拉，取出线材 线材压入过浅，绝缘皮未 刺破，NG。 导体可见,OK。 6.IDC压接Check point 6.3 线材外观检测（1）——检查线材被U型槽刺破后外观 线材压入深度过浅，取出线材后发现， 未刺破绝缘外被，且水平拉拔出的线材 外被不和导体芯线分离 NG NG OK 线材压入深度OK，取出线材后发现，绝缘 外被拉掉，且芯线长度参差不齐，表面有 明显的刮痕 OK 6.IDC压接Check point 6.4 线材外观检测（2）——塑胶格栏距线材端部距离 L 塑胶顶部距线材端部之间的距离G≤L*2/3结果判定OK；当GL*2/3时，结果判定NG NG 导体不能外露，否则NG 绝缘皮不能压伤，否则NG Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential IDC压接简介 制作：Keen IDC压接简介 1.IDC的发展 2.IDC的介绍、用途及结构 3.IDC的加工流程 4.Wire特性影响绝缘刺破连接的因素 5.IDC的压接设备及工具 6.IDC压接CHECK POINT 7.IDC压接常见不良及改善对策 8.IDC分类 1.IDC的发展 IDC 2.IDC的介绍用途及结构 2.1 IDC的介绍 绝缘刺破连接(Insulation Displacement connection，IDC),又称位移连 接。是将Wire置于切口上方，再以压力将Wire推入切口， Wire上的绝缘皮被刺破 进入夹口，实现导体与连接器导通。 Wire 2.IDC的介绍用途及结构 2.2 IDC的用途 IDC技术主要用于线缆运用中，广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电 器及电脑内连接中。与铆接技术相比，IDC的连接因不用去掉Wire的绝缘皮，不需 放进设置好的连接装置，所以对接的失误的