项目二较复杂的单面印制板图设计.ppt

* 十二、双色发光二极管L3封装 （1）实际测量参数 ① 引脚间距离：约为100mil； ② 焊盘孔径：大约0.8mm。 （2）双色发光二极管L3封装确定 ① 引脚间距离： 100mil； ② 焊盘孔径： 32mil； ③ 焊盘直径： 焊盘X方向的直径：75mil，Y方向的直径：100mil。 ④ 封装轮廓：可以绘制为矩形。 ⑤ 与电路符号引脚之间的对应： 封装符号的焊盘号分别为G、K、R，K#焊盘在中间。 任务二 绘制本项目封装符号 图2-45 双色发光二极管 * 图2-46 双色LED图形符号和外形图 任务二 绘制本项目封装符号 图2-47 双色LED封装 图2-48 双色LED封装中的焊盘参数 * 任务三 绘制原理图与创建网络表 根据表2-1所示元器件属性列表绘制图2-1所示电路图。 按照项目一中任务五的操作步骤，创建图2-1对应的网络表文件。 * 任务四 绘制单面印制板图 一、规划电路板 单面印制板图需要以下工作层： 顶层Top Layer、底层Bottom Layer、机械层Mechanical Layer、顶层丝印层Top Overlay、多层Multi Layer、禁止布线层Keep Out Layer。 本项目中还需要增加底层丝印层BottomOverLay。 调出底层丝印层BottomOverLay的方法： （1）在PCB文件中执行菜单命令Design → Options，系统弹出Document Options对话框。 （2）在Document Options对话框中选择Layers选项卡，在Layers选项卡中选中Bottom Overlay，单击【Ok】按钮，则Bottom Overlay标签出现在屏幕下方的工作层标签中。 * 图2-51 安装孔（过孔）的属性设置 任务四 绘制单面印制板图 二、绘制物理边界和安装孔 1．绘制物理边界 在机械层Mechanical4 Layer按图2-2所示绘制电路板的物理边界。 2．绘制安装孔 按图2-2所示绘制安装孔。 安装孔的绘制应分两个步骤，一是在安装孔位置放置过孔，二是在KeepOutLayer工作层再绘制一个圆。 * 图2-52 绘制完成的电路板边界与安装孔 任务四 绘制单面印制板图 * 图2-53 装入网络表后的情况 任务四 绘制单面印制板图 三、装入网络表 1．绘制电气边界 将当前层设置为KeepOutLayer。 在物理边界的内侧绘制电气边界，绘制完成电气边界的效果如图2-52。 2．加载元器件封装库 方法同项目一。 3．装入网络表 * 图2-54 将所有元器件移到PCB边界之外 任务四 绘制单面印制板图 四、元器件布局 1．放置有位置要求的元器件 为了布局方便，先将所有元器件封装符号移出印制板边界，如图2-54所示。 * 任务四 绘制单面印制板图 （1）操作思路 将元器件封装符号移到指定位置 → 按要求设置元器件所在工作层（顶层Top或底层Bottom）→ 调整元器件封装符号的方向和标号位置 → 将元器件位置锁定。 （2）操作方法 以放置发光二极管L1为例。 ① 拖动L1到指定位置。 ② 将L1放置到底层BottomLayer并锁定位置。 双击L1，在弹出的Component对话框中选择工作层Layer为Bottom Layer，选中锁定选项Locked，单击【Ok】按钮后，将L1放置到底层并锁定位置。 * 图2-57 指定位置元器件的封装 任务四 绘制单面印制板图 * 2．调整其他元器件布局 任务四 绘制单面印制板图 图2-58 完成布局 * 五、手工布线 1．调整焊盘参数 本项目中的电容C1 ~ C3采用的是系统提供的封装符号RAD0.2，其中的焊盘参数需要根据实际元器件进行调整。 将焊盘的X-Size和Y-Size的属性值修改为68mil，将Hole Size的属性值修改为31mil。 2．布线要求解读 本项目对线宽的要求： ①信号线宽：20mil。 ②+12v和接地线GND网络的线宽：40mil。 ③电路中电源部分的线宽：40mil。 任务四 绘制单面印制板图 * ④输出端连接器J1到继电器的线宽要求：至少为70mil。 由于本项目所采用的印制板尺寸较小，很难做到线宽70mil的走线，因此在工程上通常会采用一种迂回的方法来实现宽线宽要求，而在设置布线规则时将线宽设置的较小，本例中将输出端连接器J1到继电器的线宽设置为35mil。 任务四 绘制单面印制板图 * 3．设置布线规则 图2-65 全部线宽设置完成 任务四 绘制单面印制板图 * 4．