SoC软硬件协同验证技术的应用研究-电子技术应用.PDF

《电子技术应用》 www.ChinaAET.com 嵌入式技术 !# 软硬件协同验证技术的应用研究 / / - 方应龙 赵 勇 幸 强 ! ! 北京大学 深圳研究生院信息学院 广东 深圳 #/A ! B/CDBB 东南大学 电子工程系 江苏 南京 # ! -A -/DD/C ! ! 摘 要 介绍了软硬件协同验证的原理 给出了笔者在实际 0, 开发中采用的四种软硬件协同验 证方案 根据软硬件协同仿真原理提出 方案 对几种方案进行比较 并提出在实际 设计中选 ! ,6( 0, 取软硬件协同验证方案的建议 关键词 软硬件协同验证 方案 方案 方案 方案 ! ! ,89 ,6( 647).9(%3)+:* 软硬件协同验证的概念虽已提出多年 但直到近些 其中 处理器执行软件并与外设内存通信 其可以 ! ! ! ! # # 年随着 0, 技术的发展 软硬件协同验证技术才得到更 是真实的 ,4% *+3 级的加密 ,4% 核 指令执行的仿真 多的关注和重视!并得到发展 软硬件协同验证技术是 器或者是 6( 调试器用来进行软件调试 可以用软件 指在最终硬件没有准备好之前进行软件和硬件的协同 调试器实现 也可以用硬件调试程序实现 还可以在硬 ! ! ! 验证 其目的是希望在设计的早期验证系统软硬件的正 件仿真器的环境下通过检查执行后的硬件波形间接了 确性 特别是功能的正确性和性能的高效性1/2 解软件执行情况 外设和内存是硬件部分 可以是 模 ! ! , 目前 软硬件协同验证技术对低层次仿真的研究比 型 级硬件描述 也可以是 的原型实现 系统 ! #*+3 ! 64