新型smt混装工艺.docVIP

新型S M T混装焊接技术概述 第一章 新型S M T混装焊接技术产生背景 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。 在传统的电了组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处： 不能在焊接面分布高密度、细问距贴片元件：桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； 印制板受到较大热冲击翘曲变形。由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细问距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力， 一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接， 然后手工补焊剩余插件焊点， 但存在焊点质量一致性差的问题。为了应对上述挑战， 几种新型混装焊接工艺技术不断涌现，例如选择性焊接、通孔回流焊和使用屏蔽模具等，可以保护表面贴装元件来实现对插装元件焊接， 大幅度降低生产工序和周期时间。 第二章 几种混装焊接工艺技术介绍 1．1 选择性焊接 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者问最明显的差异