电子元器件引线成型工艺规范.doc

ICS? FORMTEXT 19 FORMTEXT N06 FORMTEXT 备案号： FORMTEXT JB 中华人民共和国 FORMTEXT 机械行业标准 FORMTEXT JB/T FORMTEXT 6175— FORMTEXT XXXX FORMTEXT 代替 JB/T 6175-1992 FORMTEXT 电子元器件引线成型工艺规范 FORMTEXT The Lead Forming Process Specification for the Electronic Components FORMTEXT 在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。 FORMDROPDOWN FORMTEXT （本稿完成日期：2019-01-09） FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 FORMTEXT 中华人民共和国工业和信息化部???发布 JB/T 6175—XXXX PAGE 16 目??次 TOC \h \z \t前言、引言标题,1,参考文献、索引标题,1,章标题,1,参考文献,1,附录标识,1,一级条标题, 3 前言 III 1　范围 1 2　术语及定义 1 3　目的 2 4　环境条件及元器件引线成型前期准备 2 4.1　环境条件 2 4.2　元器件引线成型前期准备 2 5　成型技术参数要求 2 5.1　元器件的引线分类 2 5.2　折弯类型 3 5.3　引线折弯的参数 4 5.4　元器件引线材质及反复折弯 6 6　元器件引线成型要求 6 6.1　轴向元器件引线的成型 6 6.2　径向元器件的成型 9 6.3　功率半导体元器件的成型 10 7　引线成型的操作 12 7.1　手工折弯 12 7.2　使用卡具折弯 12 7.3　注意事项 15 8　元器件成型后的检验 15 8.1　检验规则 15 8.2　引脚外观检验 15 8.3　几何尺寸检验 15 附录A（资料性附录）元器件引线成型可选成型机类型 17 前??言 本标准按照GB/T 1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替JB/T6175—1992《电子元器件引线成型工艺规范》。与JB/T6175—1992相比，主要变化如下： 修订拓宽了适用范围； 修订了术语和定义； 增加了元器件引线成型目的； 增加了元器件引线成型前期准备； 对元器件引线成型工具的要求进行补充； 对元器件引线成型技术参数要求进行了详细的规定； 对元器件引线成型要求进行了详细的规定； 对元器件引线成型的操作进行了详细的规定； 对元器件引线成型后检验进行规定； 增加附录A,元器件引线成型可选的成型机类型。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会（CMIF/TC17）归口。 本标准起草单位：西安中科麦特电子技术设备有限公司、中国科学院西安光学精密机械研究所、西安艾力特电子实业有限公司、沈阳仪表科学研究院有限公司、西安奥赛福科技有限公司、陕西子竹电子有限公司、 国家仪器仪表元器件质量监督检验中心。 本标准主要起草人：曹捷、张国琦、杨银娟、赵应应、徐秋玲、张 阳、任小勇、赵辰、于振毅。 本标准所代替标准的历次版本发布情况： ——JB/T 6175—1992。 电子元器件引线成型工艺规范 范围 本标准规定了电子元器件（以下简称元器件）引线成型工艺的基本内容和要求。 本标准适用于电子元器件的引线成型。 术语及定义 元器件引线 component/device lead 从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。 元器件引脚component/device pin 从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的金属导线。 引线折弯diffraction 为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。 封装保护距离sealing distance protection 安装在装配孔中的组件，从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。 变向折弯mid-curvature 引线折弯后，引线的伸展方向改变，通常是90°。 无变向折弯non-converting bending 引线折弯后，引线的伸展方向没有发生改变。 抬高距离high distance 安装于印制板上的元器件本体底部到板面