W25Q6.4的中文资料说明汇总.docVIP

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2019-07-10 发布于安徽
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W25Q6.4的中文资料说明汇总.doc

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\\ W25Q64BV 出版日期：2010年7月8日 - 1 - 版本E 64M位与串行闪存双路和四路SPI W25Q64BV - 2 - 目录 1，一般 DESCRIPTION...............................................................................................................5 2。 FEATURES.......................................................................................................................................5 3引脚配置SOIC208-MIL.......................................... .................................................. 6 4，焊垫配置WSON8X6-MM.......................................... ..............................................6 5，焊垫配置PDIP300-MIL.......................................... .................................................7 6引脚说明SOIC208密耳，PDIP300密耳和WSON8X6-MM................................ 7...... 7引脚配置SOIC300mil的.......................................... .................................................. 8 8引脚SOIC封装说明 300-MIL..................................................................................................8 8.1包装 Types.....................................................................................................................9 8.2片选 (/CS)..................................................................................................................9 8.3串行数据输入，输出和IO（DI，DO和IO0，IO1，IO2，IO3）............................. 9....... 8.4写保护 (/WP)...............................................................................................................9 8.5控股 (/HOLD).....................................................................................................................9 8.6串行时钟 (CLK)................................................................................................................9 9座 DIAGRAM..........................................................................................................................10 10功能 DESCRIPTION.......................................................................................................11 10.1 SPI OP