pcb之设计规范(DFM要求).docVIP

. . DFX讲义 DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。 DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。???DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。 DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。 从以上的定义可以知道 DFM 涵盖DFA和DFT的内容， 以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。 1.0 FIDUCIAL MARK(基准点或称光学定位点) 为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIAL MARK 1.1 FIDUCIAL MARK之形状,尺寸及SOLDER MASK大小 1.1.1 FIDUCIAL MARK φ1mm为喷锡面 φ3mm为NO MASK φ3mm之内不得有线路及文字 3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度 1.2 FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同一平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK 1.3 FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm 1.4 板边的FIDUCIAL MARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIAL MARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIAL MARK 1.5 所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIAL MARK所形成的范围内 1.6 PITCH 20 mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIAL MARK, 25mil 之QFP不强制加FIDUCIAL MARK.但若最接近PCB四对角处之QFP PITCH 为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIAL MARK. 2.0 SOLDER MASK (防焊漆) 2.1 任何SMD PAD之Solder Mask,由pad外缘算起3mil +- 1mil作SOLDER MASK. 2.2 除了PAD与 TRACE之相接触任何地方之Solder Mask不得使TRACE露出 2.3 SMD PAD与 PAD间作MASK之问题: 因考虑 SMD PAD与PAD 间的密度问题, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN 208 PIN不强制要求作 MASK,其余均要求作MASK 2.4 SMD QFP,PLCC或PGA 等四边皆有PAD(四边有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必须作SOLDER MASK,及该零件底下之VIA HOLE均盖上防焊漆 2.5 测试点之防焊 2.5.1仍以Component Side 测试点全部防焊但不盖满,且Solder Side Solder Mask盖到,为最佳状况 2.5.2 为防止Component Side被盖满,或Solder Side被Solder Mask盖到, DIA VIA PLATED外加2mil 露锡为可接受范围(如下图) 2.6 其它非测试点之VIA Hole, Component Side仍以不露锡