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智能卡生产工艺介绍 赵 莉 生产技术部 Datang inside 成功源自服务 创新引领未来 内容简介 总流程 各流程介绍 Datang inside 总流程 流程: 铣槽 封装 冲卡 预个 人化 电流检验 个人化发行 个人化检验 终检 外包装 Datang inside 铣槽 铣槽的工艺 目的:在卡基上铣出适合放置模块的槽口. 铣槽分为铣内槽和铣外槽; 内槽和外槽的尺寸及深度大小根据模块的生产工艺来定. 注: 目前产品有三种工艺封装的模块—普通UV模块(圆形),垒坝模块(方形),塑封模块 (黑色),如图1所示 . 设备 全自动高速IC卡铣槽机(型号:AICP-3+ ),如图2所示 ; 设备精度：X 、Y方向上的精度为±0.050mm ；Z方向的深度精度为±0.015mm 。 辅助工具有游标卡尺、千分尺、数卡器、带平台的千分表。 检验 卡体外观、铣槽方位、铣槽中心位置、内外槽长宽尺寸、内外槽深度、内外槽表面 等 Datang inside 铣槽 (续) 塑封模块 UV模块 垒坝模块 图1--模块类型 图2 Datang inside 封 装  封装的工艺 目的:将模块粘贴在卡基上. 封装共分三个步骤:预焊 点焊 热焊 焊接的要点在于控制其温度和时间  设备 全自动高速IC卡封装机(型号:APHL-3+ ) ,如图3 . 辅助用品包括：手指套、酒精溶液、无纺布、剪刀、胶带、千分 表、气枪等。  材料 封装所用到的原料有三种:卡基、模块和热溶胶. 目前使用的胶主要有8410和8440两种(hibond-3 已不使用). 一般,普通UV模块和垒坝模块使用8410胶;塑封模块使用8440胶. Datang inside 封 装 (续) 合格品外观 图3 不合格品外观