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友順科技 封裝測試廠投資計劃案 第 1 頁 一 . 友順科技封裝廠擬建計劃 1 .1 項目投資的進度計劃及投資內容 1 .2 第一階段設備投資明細 1 .3 第二階段設備投資明細 1 .4 第三階段設備投資明細 二 . 封裝別月產能及成本明細分析 三 . 測試及編帶項目設備投資一覽表 四 . 各地方政府政策優惠評估 第 2 頁 友順科技封裝廠擬建總目錄 1 .1 項目投資的進度計劃及投資內容 1 . 總投資金額 : 1500 萬 ( US ) 2 . 需求土地面積 : 至少需求量 100 畝以上 3 . 第一階段封裝設備投資金額 : 4951000 (US) 第一階段月產能 : 約 28 KK 4 . 第二階段封裝設備投資金額 : 4646000 (US) 第二階段月產能 : 約 25 KK 5 . 第三階段封裝設備投資金