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样机评审检查表 产品型号： 序号 评 审 要 素 确认结果 严重程度 改进建议 一、结构审查项目 1 结构设计是否合理，是否与客户要求一致。 2 结构中有无标注关键尺寸 3 制程检查SOP中有无要求对关键尺寸检查 4 丝印应通过耐乙醇测试、丝印应通过耐磨测试 5 系统保护地的固定螺钉型号正确，接地螺钉安装处做喷涂保护。 6 丝印内容、字体是否符合规格要求 7 喷涂颜色是否符合客户要求，涂层厚度是否均匀 8 所选结构件是否均为环保材料 10 所有开孔及配合尺寸是否精准，是否便于产线装配 二、电气性能检查项目 1 调试、测试中的问题是否均已改善 2 检查测试报告是否满足客户要求，测试是否有遗漏现象.(按《技术规格书》和《样机测试报告》核对、检查) 3 输入的高低端，输出启动时间满足指标范围。 4 交流输入欠压恢复点满足规格书要求。 5 输入的高低端工作时输出电压纹波没有振荡现象。 6 高温工作时，输出纹波应满足要求。 7 高温工作，空载输出条件下，输出电压满足要求。 8 高温工作，低端输入满载，PFC功率管温度有余量。 9 低温工作时，输出纹波应满足要求。 10 低温环境下工作，输出电压没有跳变。 11 低温开机启动，输出电压应没有回落。 12 低温第一次低压启动的电压满足规格书要求。 13 低温工作，动态波形正常，无振荡。 14 常温及高低温下，动态波形应符合标准。 15 辅助电源开机应有缓启动设计，启动瞬间功率器件的电压应力有余量。 16 0～100％负载跳变时，电源能恢复，没有跌落。 17 输出过压保护过程中，输出滤波电容的耐压有余量,瞬间输出电压应低于输出电压的125%。 18 测试过程中，不会出现偶尔不启机。 19 风道堵塞后，电源应保护，不能有损坏现象，可自恢复。 20 风扇堵转时，告警灯显示应满足规格书要求。 21 样机的CE、RE测试报告，应有6个DB余量。 22 评估所选用新器件的风险。 电气间隙的检查 爬电距离的检查 手动操作及通电操作实验 介电强度的试 验:装置的带电部件与地（柜架）之间的介电强度试验, 防护等级试验 三、工艺检查项目 标签、包装袋、包装棉、包装箱、用户手册、附件应齐全。 1 有带电池工作要求的产品，测试过程中必须用电池进行测试。 A 2 初样是否完成DFMEA。 C 3 正样是否完成MTBF预计。 A 4 样机是否有MTBF预计。 A 5 所选的元器件为环保元器件。 B 6 所选的结构件为环保结构件。 B 8 所选的PCB、辅料为环保物料。 C 9 检查插座旁边3mm以内不能有贴片器件； B 10 PCB板的拼板方式是否利于分板？元件距V-CUT线的距离应1.0mm. A 11 检查散热器、屏蔽片、线材、板金件及PCBA的安装方式是否有防呆设计； A 12 检查散热器锁上MOS管后，螺钉的突出长度必须有2个牙纹，且不能与其它器件相触碰，并留有2mm以上的空间。 B 13 PCB板的拼板方式是否有利于过波峰焊及分板 A 14 确认评审的机型是否是借用其它机型的PCB，外型是否相似，若在批量生产时有混机的隐患发生，则要在作业指书中指出两机型的差异点，并在板边上用色笔标识。 A 15 ≤0805贴片器件不能有大铜箔相连，做花焊盘或单线连接，以便受热均匀、散热对称性； A 16 对于易于出错的零部件装配作业，有防错（装反/插错）措施。 B 17 分板时贴片元件是否受应力 A 18 散热器件下无走线或已做绝缘处理 19 过波峰焊的插件元件焊盘间距是否大于1.0mm B 20 检查点胶工艺： 1）直径φ12.5 mm以上或高度15mm以上的电解电容，点胶在器件的根部，胶不能覆盖电容的标识且点胶不小于电容周边的1/4； 2）φ10 mm以上的瓷片电容、聚丙烯电容、立式安装的功率电阻（1W以上）、热敏电阻均需与PCB之间点胶固定。 3）环形电感与PCB之间应点胶固定。 4）易松动的器件（开关、输入输出接插件）应点胶固定。 5）无弹垫的螺钉（沉头螺钉除外）、微调电位器旋钮应点红胶固定。 6）印制板上安装的PCB板应牢固无松动。 21 电线不能通过散热片的内槽走线。多线捆扎要求美观，排布条理清晰不紊乱 22 输入、输出线在壳体上作必要的护线设计以避免接触金属锐边，且要求直接焊板的输入、输出线在壳体上固定无松动； 23 变压器底部不能藏有器件。变压器骨架应完整，没有断裂、破损现象。变压器、电感等引出线应明确标识，防呆。 24 压敏电阻、放电管、汇流条、屏蔽线的裸露金属线应套热缩套管； 25 热缩套管、保险帽和绝缘帽套安装稳定，无破损；放电管便于在加工过程中拆卸、焊接 26 金属膜功率电阻、线绕功率电阻、保