教学情境一 高电压绝缘.pptVIP

教学情境一 高电压绝缘;1.1 概 述 ;（2）按绝缘材料的耐热等级分为七级： Y A E B F H C 90 105 120 130 155 180 180℃以上 3、绝缘材料的性能： 电气性能、机械性能、耐热性能、吸潮性能、生化性能。 其中：电气性能的研究是指在电场作用下产生的物理现象，包括极化、电导、电离、损耗、击穿放电等 ;二、电介质的极化;2、介质的相对介电常数εr ——表示电介质极化的程度。;3、讨论电介质极化现象在工程中的实际意义;4、电介质极化的基本类型 ;电介质极化;三、电介质的电导;２）电介质电导与金属电导的本质区别 带电质点不同：电介质为带电离子（固有离子，杂质离子）；金属为自由电子 。 数量级不同：电介质的电导γ小，泄漏电流小；金属电导的电流很大。 电导??流的受影响因素不同：电介质中的电导电流由离子数目决定，对所含杂质、温度很敏感；而金属中的电导电流主要由外加电压决定，杂质、温度不是主要因素 。 ;3、电介质的电流 ; 吸收现象的意义：对判断绝缘是否受潮很有作用 。 电介质加上直流电压，泄漏电流不随时间变化，几何电流衰减很快，而吸收电流存在的时间较长。 根据随时间而衰减的直流分量,判断绝缘材料是否受潮,用兆欧表测量60S和15S时电介质的绝缘电阻R60、R15进行比较，R60/R15称为吸收比，此值越大越好。 （请思考为什么？） ;四、电介质的损耗 ;3、 讨论电介质损耗在工程中的实际意义; 从物理意义上讲，介质损失角的正切值等于电介质在交流电压作用下，有效损失电流与电容电流之比。若把电介质看成是RC串联等值电路，则R越小， tgδ值越小，即介质损失越少。若把电介质看成是RC并联等值电路，则R越大， tgδ值越小，即介质损失越少。串联电路的R越小，并联电路的R越大，其结果都导致有效损失电流 的减少。 ;在设计绝缘结构时，要注意材料的tgδ。 tgδ的大小可以判断绝缘受潮或劣化的程度。 tgδ↑→能量损耗大→绝缘电阻Ｒ↓→判断绝缘材料存在受潮、劣化、气泡现象 ;1. 2 气体的绝缘性能;2） 光电离 　　在光照射下，将光子能量传给粒子，游离出自由电子 。 　　由光电离而产生的自由电子称为光电子。 必要条件：光子的能量大于气体粒子的电离能量 3）热电离 　气体的热状态造成的电离，实质仍是碰撞电离和光电离，能量来自气体分子的热能。 　　热电离是热状态下碰撞电离和光电离的综合 。 ; 4）表面电离 气体中的电子也可从金属电极表面游离出 来。游离需要能量，称逸出功，大于电离能。 获得逸出功的途径： 热电子发射：金属电极加热，分子动能↑ 强场发射或冷发射：电极加上强电场 二次发射：高能量粒子撞击金属电极表面 ;2、气体中带电粒子的消失 ;3、游离和复合的关系 ;二、气体放电过程的一般描述;?1、? 外加电压很小时，气隙中的电流是由外界因素所造成的电子和离子所形成的。电流随电压正比增加（A段） 随电压↑，这些质点中和后，电流饱和，仍有极微小的泄漏电流。电流不随电压增加，呈现很大的电阻(B 段） 场强高达某一定值后，气体发生连续的碰撞电离，如雪崩似的增长，称电子崩。电流大增 。呈现很小的电阻(C段） 以下主要讨论C段 ; 2、Ｅ＜Ｅcr （临界场强：由非自持放电转入自持放电的场强）时，电子崩有赖外界游离因素，为非自持放电。 Ｅ＞Ｅcr 时，电子崩仅由电场的作用而自行维持和发展，为自持放电。 ;3、此后的发展随电场情况不同： 均匀电场→气隙击穿 不均匀电场：自持放电形成电晕 　　　　　　Ｕ↑→火花击穿（接触面积小） 　　　　　　　　→刷形放电（接触面积大）， Ｕ↑↑→火花击穿 当电源功率大时，火花击穿迅速变成电弧。 ;三、均匀电场中气隙的击穿 ;2、巴森定律 ;3、流注理论 ;四、不均匀电场中气隙的击穿 ;2、气体放电的几种形式;3、影响气体间隙击穿的主要因素 ;1. 3 液体的绝缘性能 ;二、气泡击穿 ;气泡产生的原因：;三、悬浮粒子产生的击穿 ;四、影响液体介质击穿电压的因素 ;五、提高液体介质击穿电压的措施 ;4 、设置极间障碍;1.4 固体的绝缘性能 ;二、热击穿 ;三、电化学击穿 ;四、影响固体介质击穿的因素