sip工艺技术介绍.docVIP

当今社会，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，电子产品的演进速度超乎寻常。在物联网、移动支付、移动电视、移动互联网、3G通讯等新生应用的引导下，一大批新型电子产品孕育而生，多功能集成、外型的短小轻薄、高性能、低成本是这些新型电子产品的共性。想要实现这一目标，多种功能芯片和各类电子元件的高度集成技术是必不可少的环节，因此对半导体封装提出了前所未有的集成整合要求，从而极大推动了先进封装技术的发展。 为适应集成电路和系统向高密度、高频、高可靠性和低成本方向发展，国际上逐渐形成了IC封装的四大主流技术，即：阵列凸点芯片及其组装技术、芯片尺度封装技术（CSP，Chip Scale Package）、圆片级封装技术（WLP, Wafer Level Package）和多芯片模块技术。目前正朝着更高密度的系统级封装（SiP）发展，以适应高频和高速电路下的使用需求。 系统级封装是封装发展的方向，它将封装的内涵由简单的器件保护和功能的转接扩展到实现系统或子系统功能。SiP产品开发时间大幅缩短，且透过高度整合可减少印刷电路板尺寸及层数，降低整体材料成本，尤其是SiP设计具有良好的电磁干扰（EMI）抑制效果，更可减少工程时间耗费。但是SiP除了以上的优点外，也存在一些问题需要后续去突破，SiP产品的设计和制造工艺较以往发展单颗芯片更为复杂，必须要从IC设