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进料检验指导书 材料类别 电阻器 文件编号: 检验项目 检验方式 检验标准 检 验 内 容 缺点等级 严重缺陷 (C=0) 一般缺陷 (0.4) 轻微缺陷 (1.0) 1. 电 气 性 能 三用 电表 / LCR / 高压机 承 认 书 1.1 阻值及耐压(依各瓦特数之最高耐压而定,时间1分 钟)不得超出规格书要求范围. ★ 1.2 组件不得有开路，短路等不良现象. ★ 1.3 热敏电阻于常温(25°C)条件下测试其阻值是否超 出规格范围. ★ 1.4 排阻需测各任意脚间串联、并联阻值需符合规格书。 ★ 1.5 可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件: DC500V,≧1GΩ)需符合规格书要求. ★ 1.6 压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格 依规格书). ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. ★ 3. 外 观 目视 / LCR 样 品 承 认 书 3.1 本体不可有断裂,跛损等不良现象. ★ 3.2 零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者. ★ 3.3 色码脱落，不易辨认但电测OK者. ★ 3.4 色码标示需正确且易于识别. ★ 3.5 编带纸需粘接牢固,折迭必须整齐,不得变形压皱,折 迭层间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.6 各种不同规格之产品不可混装. ★ 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 承 认 书 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5Sec, 焊锡需附眷导线95%以上. ★ 编制： 审核： 批准： Page:1/14 进料检验指导书 材料类别 电容器 文件编号: 检验项目 检验 方式 检验 标准 检 验 内 容 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 1. 电 气 性 能 LCR / 高压机 / 泄漏电流测试仪 承 认 书 1.1 静电容量,DF值(正切损失角),泄漏电流(电解电容一般规格为≦0.01CV),ESR值(串联等效电).(注: 依各种电容而定,需符合规格书要求). ★ 1.2 耐高压(如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等),电容经测 试须符合规格书要求. ★ 1.3 X电容其绝缘电阻需符合规格书要求. ★ 2. 尺 寸 游标卡尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3 脚径需符合规格,实装无异常. ★ 3. 外 观 目视 / LCR 样 品 承 认 书 3.1 容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经 测量不相符 ★ 3.2 外壳破损露出内部产品结构之产品. ★ 3.3 本体直径6.5mm以上之电解电容,其顶部金属是否有安装防爆孔. ★ 3.4 外壳破损未露出金属结构. ★ 3.5 容值/极性标示错误或模糊不可辨认，经测量吻合. ★ 3.6 容值/极性标示错误或模糊但可辨认. ★ 3.7 安规标示是否与规格书相符. ★ 3.8 编带纸需粘接牢固、整齐,不得变形压皱,折迭层 间不得互相参差不齐,编带组件不得上下扭曲. ★ 3.9 各种不同规格之产品不可混料. ★ 4. 可 靠 性 恒温烙铁 / 温度计 承 认 书 4.1 抽取5—20PCS样品,焊锡温度235±10℃,时间3~5 Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★ 4.2 SMD电容加温测试后共容值不可超出规格书范围. ★ 编制： 审核： 批准： Page:2/14 进料检验指导书 材料类别 半导体 文件编号: 检验项目 检验 方式 检验标准 检 验 内 容 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.25) MI (1.0) 1. 电 气 性 能 三用 电表 / 晶体管测试仪 样 品