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惰性金属对电子铝箔腐蚀形貌与比电容的影响 导 师 : 班朝磊 答辩人: 顾 伟 专 业: 材料化学 论文框架 引言 实验过程 结果与讨论 结论 1 2 3 4 引言 一、铝电解电容器概述 二、腐蚀工艺简介 三、预处理对铝箔腐蚀的影响 四、铝箔腐蚀研究的发展现状及前景 铝电解电容器概述 铝电解电容器是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。由于制作简单、价格低廉、性能优越、质量可靠，铝电解电容器在电子产品中已得到了广泛的应用。 腐蚀工艺简介 腐蚀工艺 目前在生产中多采用化学腐蚀和电化学腐蚀, 腐蚀工艺主要有退火、预处理和腐蚀。 腐蚀前热处理 前处理 电化学腐蚀 热处理工艺其作用在力学性能方面, 表现为消除内应力, 减少铝箔刚性, 柔性, 强度也有所下降 目的是部分腐蚀掉铝箔表面的天然氧化膜和去除残余油污 电化学腐蚀是在酸性混合电解液用直流电或交流电侵蚀铝箔。随着侵蚀电量增加，由点蚀孔构成腐蚀孔群均匀的向铝箔中心生长，这种腐蚀形态的电极箔强度大，电容量大。 预处理对铝箔腐蚀的影响 预处理是指在对光箔进行电蚀前所作的各种物理, 化学处理, 其目的是调整铝箔组织结构, 改善其表面状态, 提高铝箔电蚀性能, 尽量减小光箔因纯度及轧制工艺的差异对电蚀过程造成的不利影响, 因光箔的组织结构, 尤其是表面结构(杂质、缺陷密度及其分布、氧化膜厚度等) 对起始蚀坑的分布、密度以及蚀坑生长有很大影响。表面结构的不均匀性导致表面蚀坑分布不均匀, 蚀坑大小相差悬殊, 不能充分提高比表面积。已有的研究和实际生产结果都表明, 合理的预处理,能有效地改善光箔表面状态, 大幅度扩大腐蚀箔的表面积, 是提高腐蚀箔静电比容不可缺少的有效措施之一。 预处理对铝箔腐蚀的影响 预处理 表面金属沉积 酸洗 碱洗 由于铝箔表面氧化物能溶于强酸、强碱溶液中, 因此, 强酸性和强碱性可作为铝箔表面清洗剂。 在铝箔表面沉积一薄层化学活性比铝差的金属膜, 能显著改善铝箔的表面状态, 充分提高其电蚀性能, 可使腐蚀箔的静电容量提高10%～ 50% 。 铝箔腐蚀研究的发展现状及前景 铝电解电容器用电极箔是电子信息产业基础元器件类产品的电子专用材料。据电容器行业协会的预测，随着电子、通信、家用电器等产业的发展，节能工业设备、信息终端设备和电子设备对大容量、高性能的中高压电解电容器的需求将会急速增加。长期以来，中高档次的中高压铝电解电容器电极箔市场供不应求。 新技术、新材料的发展使得传统的铝电解电容器面临着前所未有的压力和挑战，然而新技术、新材料的发展，在给其它类别电容器带来发展机遇的同时，也必定会为铝电解电容器的创新突破打开方便之门。有机半导体材料、导电聚合物材料的出现及其合成技术的成熟，已经为铝电解电容器的更新换代奠定了物质基础。将有机半导体材料、导电高分子材料用作铝电解电容器阴极的尝试，得到的频率特性、温度特性可以和片式陶瓷电容器媲美，甚至高出固态铝电解电容器。另外，对于传统型铝电解电容器而言，在一段时间内不可相比的容量价格比仍足以使其维持主流产品的地位。 实验过程 制取腐蚀液①（即发孔液） 进行发孔 配置腐蚀液②（即扩孔液） 扩孔 制取铝箔试样 前处液的配理制 前处理 电镜表征测试 比电容测试 标准铝箔化成 比电容测试前处理 实验过程 1、制取铝箔试样： 制取相同规格5.0cm×12.5cm的铝箔六片并编号1，2，3，4，5，6。 2．前处理液的配制： 取六支200ml的烧杯并编号1，2，3，4，5，6，分别配制成分和添加成分不同的前处理液： 实验过程 3.前处理： 将制取的铝箔按照编号一一对应进行前处理，温度和时间如下表： 实验过程 4. 制取腐蚀液①（即发孔液）： 95%浓硫酸150ml，36%HCL85ml，铝14g，配置830ml腐蚀溶液用来发孔。 5. 进行发孔： 调节直流稳压稳流电源至恒定电流13.5A，,对应将用二次水冲洗过的铝箔放入腐蚀液中进行发孔，每片60s，铝箔发孔后用二次水冲洗后暂在二次水中放置，待扩孔。 6. 配置腐蚀液②（即扩孔液）： 65%硝酸27.4ml配置830ml溶液用来发孔。 7. 扩孔： 调节WWL—LDXLL 精密线性直流稳压稳流电源至恒定电流4.5A，对应将发孔腐蚀过的铝箔放入腐蚀液②中进行扩孔腐蚀，时间1000s，铝箔扩孔腐 蚀后用二次水冲洗后将铝箔吹干，等待检测。 实验过程 8. 比电容测试前处理： 用前期腐蚀处理的铝片每