§3[1]1_LED封装流程简介.pptVIP

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2019-07-23 发布于江苏
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§3[1]1_LED封装流程简介.ppt

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苏永道教授;参考教材：;封装的主要作用有: ◆ 物理保护 ◆ 电气连接 ◆ 标准规格化;封装简介：;封装散热简介：; 封装尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。我国至今还没有制定出LED的封装标准，随着LED应用的普及，我国将会加快规范LED的电参数、光参数以及结构尺寸等技术标准。 ;本章主要介绍小功率Lamp-LED封装制程。 ;§3.1 LED封装流程简介 ;lamp-LED手动封装线整体流程图;§3.1.2 手动lamp-LED封装线流程;手动固晶;机台调拭;灌胶前的配胶制程;支架点胶