射线检测底片评定典型缺陷图示.pptVIP

射线检测底片评定典型缺陷图示 及各种缺陷成因及其危害 未熔合 未熔合 未熔合的危害：未熔合是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使承载截面积明显减小，使应力集中变得比较严重，其危害性仅次于裂纹。 未熔合成因：焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对；产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有污物或者氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合。 表面内凹 根部内凹 接头凹坑 凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。 凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条未做短暂停留造成的。仰焊、立焊、横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑。 错口 单个夹渣 条状夹渣 夹钨 夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大。 夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物；焊接线能量小；焊缝散热太快，液态金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条摆动不正确，不利于熔渣上浮。 夹钨的危害：与夹渣危害相同。 夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电源极性不当，电流密度大，钨极熔化脱落于熔池中，残留在焊缝当中。 未焊透 未焊透的危害：减少了焊缝的截面积，使焊接接头强度下降；未焊透引起的应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。 未焊