航天器电子电器产品装联检验技术要求.ppt

圆柱体端帽可焊元器件焊点的检验 焊点宽度C应等于或大于元器件的宽度W的50％ 侧面伸出不应超过25％元器件直径W。 焊点爬升展现出良好的润湿且没有接触到元器件本体，焊料可以超过元器件金属化端帽的顶面 最小焊点高度F应大于等于元器件直径W的30％加上焊点厚度G或最小焊点厚度G加上1mm取小值 焊料高度一般应为0～0.75mm 元器件端头伸出焊盘外侧是不允许的 城堡型芯片载体器件焊点检验 元器件本体边缘伸出焊盘末端是不允许的 焊料可爬升到城堡金属化端子的顶端，且有一个良好的润湿 城堡形焊盘不应伸出PCB的焊盘边缘 焊点最小爬升高度F不应小于25％城堡焊盘的高度 侧面焊点长度D应为焊盘长度的外侧到器件封装的距离S 焊料的厚度应0.1mm～0.4mm 表面安装面阵列焊点的检验 焊点断裂 气孔总面积占焊球总面积超过25％ 焊点边界模糊 存在直径大于0.1mm的焊锡珠或存在直径大于0.03mm的焊锡珠的总个数超过10个 焊锡珠桥连超过焊锡球之间距离的25％应不合格 焊料桥连 导线与电连接器杯形和管形端子的焊点检验 焊料填充至少75％ 最大焊锡量：焊点呈现出突起的外形，但焊料没有超过焊杯的直径 焊料流出焊锡杯的开口并溢出超过焊杯的直径表现出一个突起的外形。 沿焊锡杯外表面的焊料溢出是允许的，只要焊料的溢出范围接近搪锡范围并且不会妨碍电连接器的装配或功能 焊料的溢出干扰电连接器的装配或功能 导线绝缘层不应出现融熔、碳化、烧焦或直径缩小等现象 紧固件的安装 紧固件的螺钉头损伤 盲孔紧固件安装顺序 带螺母紧固件的装配方式 功率元器件紧固件的安装顺序：弹垫位于螺母和接线片之间，弹垫完全被压平 新禁限用工艺关于紧固件的规定？ 印制电路板组装件双重绝缘检验 金属外壳元器件的安装检验 当导体封装元器件安装在印制导体上或与其它导体非常接近时，其之间应该采用合适厚度的绝缘材料进行隔离，绝缘材料应保持元器件标识的可见及清晰。 新禁限用工艺关于阻焊膜的规定？ 在同时需要粘接绝缘材料的粘固时，如何粘贴绝缘材料，绝缘材料如何加固？ 印制电路板组装件的粘固检验 环氧材料不应直接应用于玻璃封装元器件。当玻璃封装元器件用环氧胶粘固、敷形涂覆和固封时、或者类似情况的来自于其它原因的损伤时，应在其表面包封透明的热缩套管，但应注意防止套管热缩时的热量和收缩对元器件的损伤。 引线较长的轴向元器件水平安装时，沿元器件本体、引线长度粘固一条线，但应留有应力释放弯部分，并要求两面均有填胶。 多长为引线长度较长？ 整机装联检验 整机导线束检验、 整机安全距离检验、 整机双重绝缘检验、 整机多余物检验和整机外观检验 三、整机装联检验 整机导线束检验 各连接点的连接导线长短合适，松紧适宜，留有一定的余量，使焊点不受力 导线焊点根部硬折弯，没有留有应力释放弯曲，焊点受力。 设计工艺性问题：ECSS-70-08C规定：导线芯线材料应为高纯铜或铜合金；NASA-STD-8739.4的7.3规定：互连电缆和电缆装联的导线优先使用（包括同轴电缆和三线（轴）电缆）大于等于24号导线。高强度铜合金应被应用24号或更细的导线。当高强度铜合金导线被使用时，如果项目要求磁干扰敏感度时应进行装配后磁检查。 导线芯线应为以下镀层：银镀层，拉伸导线采用熔融纯锡镀层，漆包线。 元器件安装时不应伸出印制电路板、接线板及机壳构件的边缘。 印制电路板组装件最外侧的导线、元器件及其引线离导槽或结构件边沿的距离应不小于1.6mm； 整机安全距离检验 在线束与机箱或其它有棱角的零件相邻时，这些部位应采取双重绝缘措施。 整机双重绝缘检验 四、高电压情况特殊装联检验的要求 高电压情况特殊装联检验的要求 接线端子焊点检验 焊锡杯焊点检验 绝缘间隙 通孔插装元器件焊点的检验 紧固件检验 接线端子焊点检验 焊点外形为完全的圆形、连续且平滑。不存在明显的锐边、尖、夹杂或线股，绝缘间隙尽可能的小但没有嵌入到焊点中。 焊锡杯焊点检验 焊点应呈蛋形、球形或卵形轮廓；应无尖锐边缘、拉尖或夹杂（外来物） 未使用的焊锡杯应采用焊点包覆。 绝缘间隙 在高电压情况下绝缘间隙尽可能小，使绝缘层接近焊接处但不应嵌入焊点中。 通孔插装元器件焊点的检验 元器件引线末端的所有锐边全部被连续、平滑的焊料覆盖并形成一个球状焊点。且球状焊点高度没有超过指定的高度要求。 紧固件无毛刺或边缘磨损 紧固件检验 * 第四章 航天器电子电器产品装联检验技术要求 目 录 一、标准简介 二、印制电路板组装件的检验 三、整机装联检验 四、高电压情况特殊装联检验的要求 一、标准简介 1.1、标准简介 1.1.1本标准的继承发展情况 经文献检索，国内没有相关专门检验标准，本标准内容为借鉴EC