焊接 表面贴装组件检验标准.ppt

有引脚/无引脚元器件 1，缺口 2，裂缝 目标-1，2，3级 表面涂层无损伤 元件体上无任何划伤、裂缝、碎裂、或微裂纹 标识清楚易辨识 可接受-1，2，3级 轻微的表面划伤、缺口或碎片没有暴露元件基材或功能区域 结构完整性未受影响 元件外壳或引脚的密封处无裂缝或损伤 有引脚/无引脚元器件 可接受-1级 制程警示-2，3级 塑封体元件上的凹痕或缺口没有进入引脚的密封处或外壳密封处或暴露内部的功能材质 元件的损伤没有影响所需要的标识 元件绝缘层/封套有损伤，只要： 损伤区域无扩大的迹象 暴露的元件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险 制程警示-2级 缺陷-3级 陶瓷体元件边缘处的缺口没有： 进入引脚或外壳的密封处 从缺口处延伸出裂纹的迹象。 1.缺口延伸至密封处 2.暴露引脚 3.密封 缺陷-1，2，3级 缺口或裂纹 进入密封处 暴露了引脚通常不暴露的区域 暴露内部功能材质或影响元器件的完整性 裂纹从陶瓷体元件上的缺口处延伸出来 玻璃体内有裂纹或缺口 玻璃珠有裂缝或损伤 元件损伤导致需要的标识不全 绝缘覆盖层损伤导致内部功能材质暴露或元器件变形 损伤区有延伸的迹象 损伤导致与相邻元器件或电路潜在的短路危险。 片式元件 目标-1，2，3级 无缺口、裂纹或应力纹 可接受-1，2级 缺口或碎片崩口不大于表9-1所示的尺寸。各缺陷单独考虑 （T) 厚度的25% (W) 宽度的25% (L) 长度的50% 缺陷-1，2级 任何暴露电极的缺口或碎片崩口 玻璃体元件内的裂纹、缺口或任何形式的损伤 任何阻性材质的碎片崩口 任何裂纹或应力纹 缺陷-3级 任何缺口、裂纹、碎片或应力纹 连接器 以下要求适用于那些主要用作配接连接器导引的模塑外壳/边套。连接器插针一般以干涉配合方式固定在外壳内。连接器插装在PCB上，如果需要，边套可装在连接器插针的背面。外壳与边套的目视检查项目包括有形损伤，如裂纹和变形 目标-1，2，3级 无可辨识的有形损伤 外壳/边套 上无毛刺 外壳/边套上无裂纹 可接受-1，2级 外壳上仍然粘连的塑胶毛刺（尚未松断） 非评估区内的裂纹（不影响外壳/边套的完整性） 可接受-3级 外壳/边套上无裂纹 缺陷-1，2，3级 裂纹或其他变形影响了外壳的机械完整性或功能 侧墙与底部的界面处有裂纹 可接受-1，2，3级 无灼伤或烧焦的迹象 不影响外形、装配和功能 的轻微的缺口、擦痕、刮伤或熔伤 制程警示-2，3级 轻微变色 缺陷-1，2，3级 灼伤或烧焦的迹象 影响外形、装配和功能的变形、缺口、擦痕、刮伤、熔伤或其它损伤。 The End！ 最小侧面连接长度（D） 可接受-1，2级 侧面连接长度（D）等于引脚宽度/直径（W） 可接受-3级 最小侧面连接长度（D）等于引脚宽度/直径（W）的150% 缺陷-1，2级 侧面连接长度（D）小于引脚宽度/直径（W） 缺陷-3级 最小侧面连接长度（D）小于引脚宽度/直径（W）的150% 。 最大跟部填充高度（E） 目标-1，2，3级 跟部填充延伸到引脚厚度以上但未爬升至引脚上方弯曲处 可接受-1，2，3级 焊料接触塑封SOIC或SOT元件体 焊料不接触陶瓷或金属元件体 缺陷-1级 未见润湿的填充、 可接受-1级 缺陷-2，3级 焊料接触除SOIC和SOT以外的塑封元件体 焊料接触陶瓷或金属元件体 缺陷-1，2，3级 焊料过多以至违反了最小电气间隙 最小跟部填充高度（F） 可接受-1，2，3级 对于趾尖下倾的引脚（未图示），最小跟部填充高度（F）至少伸延至引脚弯曲处弧线的中点 可接受-1级 可见润湿的填充 可接受-2级 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧面引脚厚度（T）的50% 可接受-3级 最小跟部填充高度（F）等于焊料厚度（G）加连接侧面的引脚厚度（T） 缺陷-1级 未见润湿的填充 缺陷-2级 最小跟部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接侧面引脚厚度（Ｔ）的５０％ 缺陷－３级 最小跟部填充高度（Ｆ）小于焊料厚度（Ｇ）加连接侧面的引脚厚度（Ｔ） 缺陷－１，２，３级 对于趾尖下倾的引脚（未图示），最小跟部填充高度（Ｆ）没有伸延至引脚弯曲外弧线的中点 焊料厚度（G） 可接受-1，2，3级 可见润湿的填充 缺陷-1，2，3级 未见润湿的填充 最小侧面连接高度（Q） 可接受-1级 可见润湿的填充 可接受-2，3级 最小侧面连接高度（Q）等于或大于焊料厚度（G）加圆形引脚直径（W）的50%或侧面连接处 精压引脚厚度（T）的50% 缺陷-1级 未见润湿的填充 缺陷-2，3级 最小侧面连接高度（Q）小于焊料厚度（G）加圆形引脚直径（W)的50%或连接处的精压引脚厚度（T）的50%。 共面 缺陷-1，2，3级 元件的一个或多个引脚不成直线，不能接触焊盘 参数 尺寸