波峰焊焊接工艺讲义.pptVIP

目录： 一：波峰焊焊接的定义 二：波峰焊焊接工艺 1: 波峰焊机的工位组成及其功能 2: 助焊剂涂敷系统 3: 预热系统 4: 波峰面 5: 焊点成型 6: 防止桥联的发生 7: 波峰焊工艺曲线解析 8: 波峰焊工艺参数调节 三：波峰焊焊接缺陷分析 1.沾锡不良 2.局部沾锡不良 3.冷焊或焊点不亮 4.焊点破裂 5.焊点锡量太大 6.锡尖 (冰柱) 7.防焊绿漆上留有残锡 8.白色残留物 9.深色残余物及浸蚀痕迹 10.绿色残留物 11.白色腐蚀物 12.油脂类残留 13.黄色焊点 14.针孔及气孔 15.焊点灰暗 16.焊点表面粗糙 17.短路 2：助焊剂涂敷系统 喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到PCB上，预热后进行波峰焊 影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在1-10微米之间。 对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅PCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使PCB焊后残留物过多，影响外观。另外过多