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- 2019-07-28 发布于天津
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到晶漫孟烈立暨南大工程系副教授什是晶晶是造路的基本材料通常是由矽或砷化等半所成目前路以矽晶主因此本文主要是著墨於矽晶矽晶是利用特殊的拉晶置熔化的矽慢旋逐拉升冷以得晶的晶棒如一所示矽晶棒再研磨光切片即成矽晶如一所示矽晶的表面光滑明亮如一片需要路造技在晶的表面上作路元件才能成可用的路二的中後方未作的晶如子般反射出者的身影右是作完成的晶左是晶中前面是作完成的砷化晶三是一晶和壹硬的比在晶的表面可以到重出的路其放大的如右所示作完成的晶要再切割封等程才能成一具有各功能的路品如四所示路造技矽晶是目前作路的基底
從8吋到12吋—晶圓漫談
許孟烈
國立暨南國際大學電機工程學系副教授
sheu@.tw
什麼是晶圓?
晶圓(Wafer)是製造積體電路(Integrated Circuit, IC)的基本材料，通常是由矽(Silicon, Si)或砷化鎵(Gallium Arsenide, GaAs)等半導體(Semiconductor)所組成。目前積體電路產業以矽晶圓為主，因此本文主要是著墨於矽晶圓。
矽晶圓是利用特殊的拉晶(Crystal Pulling)裝置將熔化的純矽，緩慢旋轉逐漸拉升冷卻以獲得單晶(Crystal)結構的晶棒(Ingot)，如圖一(a)所示。矽晶棒再經過研磨、拋光、切片，即成矽晶圓，
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