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五、锡膏印刷检验标准 4. PLCC封装元件锡膏印刷规格示范： 允收（ACCEPTABLE）: 1. 锡膏轻微偏移,未超出焊盘的15%； 2. 锡膏量成型佳，无崩塌断裂 3. 锡膏量，厚度均匀； 4. 依此应为标准之规格。 五、锡膏印刷检验标准 4. PLCC封装元件锡膏印刷规格示范： 拒收（NO ACCEPTABLE）: 1. 锡膏偏移量超过15%焊盘 2. 元件放置后会造成短路 3. 依此应为拒收。 五、锡膏印刷检验标准 5. BGA封装元件锡膏印刷规格示范： 标准（PREFERRED）: 1. 锡膏成型佳,无塌陷及缺陷； 2. 锡膏覆盖焊盘100%以上 3. 锡膏量，厚度均匀； 4. 依此应为标准之规格。 五、锡膏印刷检验标准 5. BGA封装元件锡膏印刷规格示范： 允收（ACCEPTABLE）: 1. 锡膏轻微偏移,未超出焊盘的25%； 2. 锡膏量成型佳，无崩塌断裂 3. 锡膏量，厚度均匀； 4. 依此判定为允收。 五、锡膏印刷检验标准 5. BGA封装元件锡膏印刷规格示范： 拒收（NO ACCEPTABLE）: 1. PAD与锡膏成型偏移超过30% 2. 依此应为拒收。 五、锡膏印刷检验标准 5. BGA封装元件锡膏印刷规格示范： 拒收（NO ACCEPTABLE）: 1. PAD与锡膏成型未覆盖PAD超过30%； 2. 依此应为拒收。 五、锡膏印刷检验标准 5. BGA封装元件锡膏印刷规格示范： 拒收（NO ACCEPTABLE）: 1. 锡膏未覆盖焊盘,漏印； 2. 依此应为拒收。 五、锡膏印刷检验标准 6. 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象： 锡膏印刷偏位 过炉后30%-50%会发生小元件翘高、立碑 五、锡膏印刷检验标准 6. 锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象： 锡膏印刷多锡和锡厚 过炉后30%-50%会发生连锡不良现象 五、锡膏印刷检验标准 7. Chip料锡膏厚度外观(厚度管制标准范围为钢板厚度T+0.0254mm±0.0254mm) 1. 锡膏完全覆盖焊盘； 2. 锡膏均匀，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳 五、锡膏印刷检验标准 8. SOT料锡膏厚度外观(厚度管制标准范围为钢板厚度T+0.0254mm±0.0254mm) 1. 锡膏完全覆盖焊盘； 2. 锡膏均匀，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳 五、锡膏印刷检验标准 9. QFN料锡膏厚度外观(厚度管制标准范围为钢板厚度T+0.0254mm±0.0254mm) 1. 锡膏完全覆盖焊盘； 2. 锡膏均匀，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳 五、锡膏印刷检验标准 10. PLCC料锡膏厚度外观(厚度管制标准范围为钢板厚度T+0.0254mm±0.0254mm) 1. 锡膏完全覆盖焊盘； 2. 锡膏均匀，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳 五、锡膏印刷检验标准 11. BGA料锡膏厚度外观(厚度管制标准范围为钢板厚度T+0.0254mm±0.0254mm) 1. 锡膏完全覆盖焊盘； 2. 锡膏均匀，厚度符合要求； 3. 锡膏成型佳 SMT锡膏印刷操作规范及标准检查培训教材 目录 一、锡膏的简介 五、锡膏印刷检验标准 1.锡膏的简介 1.CHIP类元件锡膏印刷规格示范 2.锡膏的种类 2.SOT类元件类元件锡膏印刷规格示范 3.锡膏的主要特性及成份 3.QFN类元件锡膏印刷规格示范 二、锡膏的保存 4.PLCC类元件锡膏印刷规格示范 1.新购锡膏储存 5.BGA类元件锡膏印刷规格示范 2.开封锡膏的保存 6.锡膏印刷不良与元件焊接造成不良现象 三、锡膏的使用
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