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手机PCBA OK及NG不良图像对照 关于测量工具定义 1.塞 规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 2.游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 3. LCR仪：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 4.万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 5. X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。 6.放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 7.推力计：用于对测试元器件所能承受力度的仪器。 1.塞 规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 2.游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 3. LCR仪：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 4.万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 5. X-Ray：通过X光穿过物体，能够观察物体内部结构的测试仪器。 6.放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 7.推力计：用于对测试元器件所能承受力度的仪器。 关于测量工具定义 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 无划伤，OK 划伤，NG PCBA表面存在刮痕 判定标准：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象（PCB板同一面无感划伤长度不可超过宽0.2mm*长10mm*2条,按键、金手指无感划伤不可超过宽0.2mm*长3mm/2条,PCB板同一面有感划伤长度不可超过宽0.2mm*长5mm且不能裸露铜箔,按键与金手指不允许有有感划伤 一.划伤 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 二.假焊（1） 焊接OK 假焊，NG 元件焊接端未与PCB焊盘有效焊接，存在间隙或呈不固定状态 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 三.假焊（屏蔽框） 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 四.沾锡（1） 无沾锡，OK 沾锡，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 四.沾锡（2） 无沾锡，OK 沾锡，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 四.沾锡（3） 无沾锡，OK 沾锡，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 四.沾锡（4） 无沾锡，OK 沾锡，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 五.烂料（1） 无烂料，OK 烂料，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 五.烂料（2） 无烂料，OK 烂料，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 五.烂料（3） 无烂料，OK 烂料，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 六.漏贴纸 有贴纸，OK 漏贴纸，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 七.漏印章 有机型代码，OK 漏机型代码，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 八.移位（1） 贴装OK 移位，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 八.移位（2） 贴装OK 移位，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 九.分板不良（1） 分板OK 残余板边过长 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 九.分板不良（2） 分板OK 残余板边过长 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十.手指印（1） 无手指印OK 有手指印，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十.手指印（2） 无手指印OK 有手指印，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十一.杂物 无杂物OK 有杂物，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十二.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(1) OK 少錫/假焊，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 OK 少錫/假焊，NG 十二.BGA之X-Ray检测：少锡/假焊(2) 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十三. BGA之X-Ray检测：移位（1） OK 锡点移位，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十三. BGA之X-Ray检测：移位（2） OK 锡点移位，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十四. BGA之X-Ray检测：气泡 OK 锡点气泡，NG NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十五. BGA之X-Ray检测：短路（1） OK 短路，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十五. BGA之X-Ray检测：短路（2） OK 短路，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十六. BGA之X-Ray检测：锡珠 OK BGA锡珠直径大于相邻锡球间距的1/4，NG 手机PCBA之OK及NG不良图像对照 十七. BGA之X-Ray检测：杂物 无杂物，OK 有杂物，NG