超声相控阵检测教材-填充焊缝操作说明.docVIP

ISONIC相控阵设备操作指南 填充焊缝检测软件功能 Israel（以色列）?- Sonotron NDT 北京邹展麓城科技有限公司  一、进入检测界面 1、根据所使用的仪器进入相控阵检测模式，在相控阵界面下点击，见图1所示。 图1 2、点击进入选项模式，见图2所示。 图2 3、点击进入填充焊缝检测模式。见图3所示。 图3 二、A超参数设置、DAC曲线制作、角度增益补偿曲线及耦合监控设置方法参见“焊缝高级检测”软件功能操作说明书进行设置。 三、焊缝几何形状设置 1、在扫查设置界面，点击几何尺寸设置栏的，进入焊缝几何参数设置界面。见图4所示。 图4 2、进入到焊缝几何参数设置界面后，输入焊缝的几何参数。选择扫查面，输入角度、法兰厚度、梁腹厚度及焊接位置尺寸。见图5、图6所示。 本次示例所检测的焊缝几何参数如图5、图6所示。 图5 图6 四、扇形扫查范围及探头位置设置 1、点击焊缝几何形状设置界面的，返回至扫查设置界面，进行检测扇形扫查范围设置。 2、在扫查参数栏通过调节检测所需的最小角度、最大角度及角度步进。角度步进有0.2°、0.5°、1°、2°和5°工五种选项。检测所需的最大最小角度的选择主要依据能否全部覆盖或者最大程度覆盖检测焊缝区域的宗旨来进行调节，在满足覆盖要求的前提下，一次波声束与二次波声束的重叠部分尽可能的少。角度步进越小声束覆盖焊缝区域越密集，但同时检测数据量越大，采集速度及保存速度越慢（建议在检测中选择0.5°的角度步进足以满足检测要求）。 3、在焊缝参数设置界面，通过调节。通过探头位置的调节，可以在示意图中看出已设定的扇形扫查范围是否满足声束覆盖要求，从而找到适合的探头位置。在探头位置满足声束覆盖范围时，探头位置越小越好，以减少声波的衰减。 注： 探头位置代表探头距焊缝根部的的距离。 本次示例选择的扇形扫查范围为40°～76°，扫查步进为0.2°，选择在梁腹右侧检测，探头位置为0mm。见图5，图7所示。 图7 五、焊缝检测 1、设置完成后，在扫查设置界面点击，进入扇形扫描界面，见图7所示。 2、在扇形扫描界面，激活闸门，设置门位、门宽及门高。超过闸门高度，并在闸门覆盖范围内的检测信息将会进行成像显示。但闸门外的信息（A超信号）都将被100%记录，只是不做成像。见图8所示。 注： 闸门高度一般建议设置为20%。 闸门门位一般设置为检测时所需成像的起始位置，闸门宽度一般设置为检测时所需成像的最大声程值。 图8 3、扇形扫描界面的增益为扫查灵敏度。根据工件表面状态，扫查灵敏度一般在起始灵敏度之上进行补偿。补偿的范围，一般根据相关检测标准要求进行补偿。（本次示例没有加表面补偿） 4、点击进入C扫描界面进行检测。见图9所示。 图9 5、在C扫描界面设置扫查长度、选择记录方式为编码器。 6、编码器校准： 将相控阵编码器接入主机。 返回至开机检测界面，见图10所示。点击。 图10 点击，见图11所示。 图11 点击，见图12所示。 图12 将相控阵编码器装入探头。见图13所示。 图13 将编码器放置在直尺上，点击，沿着直尺或者工件表面将编码器推行300mm。见图14，图15所示。 注： 相控阵编码器前行方向必须与检测时方向一致，否则将不进行成像记录。 图14 图15 编码器推行时，图14中的红色箭头会一直闪动，直至编码器行走完300m。点击步骤二，进入编码器测试界面，验证编码器是否校准。对编码器进行正行、逆行验证，查看显示结果，误差范围不能超过1%。见图16，图17，图18所示。 图16 图17 图18 测试完成后，点击，对编码器进行命名（可自行命名），点击。见图19所示。 图19 7、扫查（以下扫查示例因为扫查条件有限，就没有添加耦合监控） 进入到C扫描界面，选择以校准好的编码器，查看耦合状态。如果耦合状态良好，则C扫描界面中耦合状况指示为，如果耦合状态不好，则C扫描界面中耦合状况指示为。见图20所示。 图20 点击，进行扫查。扫查结束后，点击，将会生成扫查结果。见图21所示。 图21 点击，并保存数据。文件后缀名为.esc，文件名可自行录入，并记住文件的存放路径，便于后续进行数据分析。 六、数据分析 1、采用离线数据分析软件或者相控阵仪器中的数据分析功能对所采集到的检测而数据进行分析。 2、双击数据文件名或选中文件点击，进入该数据分析模式。见图22、图23所示。 图22 图23 3、点击视图菜单，选择图像后处理，开始数据分析。见图24所示。 图24 4、点击视图菜单中的基本信息子菜单，查看检测过程中的设置参数、探头参数、增益修正（即角度增益补偿曲线）。查看完毕点击确认或关闭。见图25、图26、图27所示。 图25 图26 图27 5、点击浏览菜单中的L.X-浏览和Y1浏览子菜单，对扫查结果进行侧视图（焊缝厚度方向）