印制电路技术现状与发展趋势讲义.ppt

19.5.3 满足IC封装对基板的特别要求的发展预测 IC封装载板(又称为IC封装基板)所有用的基板材料，除了要采用无卤、无锑的阻燃材料外，还需要随着IC封装的高频化、低消耗电能化的发展，在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上得到提高。今后研究开发的一个重要课题，就是热连接技术—热散出等的有效热协调整合。 预测根据IC封装设计、制造技术的开展，对它所用的基板材料有更严格的要求：这主要表现在以下诸方面：①与无铅焊料采用所对应的高Tg性；②达到与特性阻抗匹配的低介质损失因子性：③与高速化所对应的低介电常数性(应接近2)；④低的翘曲度性，对基板表面的平坦性的改善；⑤低吸湿率性；⑥低热膨胀系数性，使热膨胀系数接近6ppm；⑦IC封装载板的低成本性；⑧低成本性的内藏元器件的基板材料；⑨为了提高耐热冲击性，而在基本的机械强度上的进行改善，适于温度由高到低的变化循环下而不降低性能的基板材料；⑩达到低成本性、适于高再流焊温度的无卤、无锑的绿色型基板材料。 19.5.4 满足绿色化要求的发展预测 1. 以欧洲为中心的环境保护法规的发布与实施以环境保护为实质内容的绿色化问题(日本称为“环境调和问题”)实际上既是个技术问题，也是个经济问题、社会问题。近年来，在电子安装业界及印制电路板业界中，在此问题上主要一直围绕着“何时彻底实施”(时间轴)和“材料开发的方向性”两个具体问题开展争议。 在对待开展电子产品的“绿色化”态度的积极性上(或者说程度上)，目前世界上各个国家、地区已有差异。对此问题分析，日本印制电路及基板材料的著名专家——青木正光先生讲的较为深刻。他近期提出：在美国，认为21世纪的“关键产业”是“IT”业。而在欧洲，认为2l世纪的“关键产业”是“环境”。 欧洲是电子产品绿色化的“发源地”。他们在印制电路板方面主要围绕着三个方面去开展绿色化的进程。这三个方面是“无铅化”、“无卤化”、“产品的循环再利用化”。这是今后要坚持的方针，并且通过法规的建立和实施，去推进这项工作。与印制电路板相关的环境保护的法规，在欧洲主要有两件。这就是：“电气、电子产品废弃物指令(EU Directive On Waste from Electrical and Electronic Equipment，简称：WEEE)”和“特定有害物质使用限制令(Restriction Of Hazardous Substances，简称：RoHS)”。在这两份法规中部明确的提到了要禁止使用铅和卤化物的问题。它已于2002年10月11日在欧盟会议上通过，并且要在2006年了月1日起正式全面的实施。这两个“欧洲指令”的发布和未来的实施，必然对世界各国的PCB的绿色化工作带来了深刻的影响。 表19－11 印制电路绿色化的发展指南 分 类 采用技术 实施进程 印制电路板基板材料 无卤化基板材料 在2005年至20lO年采用率达到50％—80％ 热塑性基板材料 2004年以后液晶聚合物(LCP)采用将得到增加 接合技术 无铅焊料 2003年后将全面正式采用 导电性粘接剂 2010年时在移动电话中使用将成为主流 直接接合 2005年以后将可能扩大采用 印制电路板的制造技术 微线技术 在开始研究之中 直接描绘 由电路到阻焊图形进行开展 不含甲醛的化学镀铜 2004年开始实用化 PCB上的金属材料的再循环 通过再循环加工设备进行回收 印制电路板的再循环、再利用技术 PCB上的塑料的再循环 2007年可能会成为正规化 再利用部品的使用 2002年在复印机在的采用率达到50％以上 产品设计技术 模件型设计 2002年在电子产品的高频部分得到扩大采用 模拟设计 首先在复印机、电脑中完成应用工作 可降解性塑料的利用 白2002年起在一部分整机厂的电子产品的结构材料上开始使用，在2005年以后要全面正式采用 镁合金作为产品结构体 2002年起以电脑为中心，在应用方面开始得到扩大 19.5.5 适应于复合安装化方面的发展预测 1. 埋入无源元件技术 采用基板埋入无源元件技术可以达到：①节约封装安装的面积；②由于信号线长度的缩短，使传送性能得到提高；③元件在组装成本上会降低；④可靠性得到提高。 埋入电阻、电容、电感的研究开发，是以欧美为中心所开展的。在这项研究中，对于埋入无源元件的设计工程、统一的封装设计工具、模拟试验、检查方法等都是很重要的。今后期待于利用与积层法多层板的组合，去发挥其潜在的性能。预测在埋入元件的基板制造的“据点”的全球竞争上，日本和中国台湾都有着得胜的优势。埋入元件的基板的材料特性提高、加工特性的提高及低成本化，对于今后埋入元件的基板的应用领域的扩大，起着很重要的推动作用。 2. 埋入有源器件技术 近期，在世界和日本的PCB销售额排名(200