挠性及刚挠印制电路板讲义.ppt

上层膜覆盖 裁切双面覆铜板 覆铜板钻图形孔 化学镀铜 电镀铜 A.快速镀 B.全板增厚镀 形成抗蚀图形 A.电镀图形 B. 抗蚀、掩孔图形 电镀铜和锡铅 去除抗蚀膜 蚀刻铜 退出锡铅 去除抗蚀膜 两面印制涂覆层 固化 两面覆上覆盖膜层压 涂覆可焊性保护层 电气测试 外形冲切 最终检验 裁切覆膜材料 覆盖膜冲或钻孔 下层膜覆盖 图11－15 双面挠性印制板工艺流程图 选择材料 内层成像 表面处理 层压 钻孔 蚀刻 去膜 图形电镀 成像 孔金属化 前处理 热熔 烘板 局部退pb/sn 烘板 压覆盖层 前处理 全板退pb/sn 压覆盖层 外形加工 热风整平 图11－16 常规挠性多层板制造工艺流程图 图11－17 整板电镀蚀刻法挠性双面板制造工艺 1．下料 　挠性板的下料与刚性板有很大不同。挠性板的下料内容主要有挠性覆铜板、覆盖层、增强板，层压用的主要辅助材料有分离膜、敷形材料或硅橡胶板、吸墨纸或铜板纸等。 2． 钻孔 　无论是挠性覆铜板还是覆盖层，它们都是又软又薄难钻孔，因此在钻孔前都要叠板，即十几张覆盖层或十几张覆铜板象本书一样叠在一起。 3．去钻污和凹蚀 　经过钻孔的印制板孔壁上可能有树脂钻污，只有将钻污彻底清除才能保证金属化孔的质量。双面的挠性覆铜板经钻孔后一般需要去钻污和凹蚀，然后进行孔化。 当覆盖层上开窗口采用冲孔方法加工时，一定要注意将带有粘结层的一面向上，否则很容易产生钉头现象，见图11-18。当覆盖层上的钉头是向着胶面时，会降低覆盖层与挠性电路的结合力。 4．孔金属化和图形电镀 (1).工艺流程 工艺流程见图11-19所示 去除钻污和凹蚀 化学镀铜 电镀铜加厚 成像 图形电镀 金属化孔和图形电镀工艺流程 (2).化学镀铜 　由于挠性基材不耐强碱，故孔化的前处理溶液最好用酸性的，活化宜采用酸性胶体钯而不宜采用碱性的离子钯。通常，要注意既要防止反应时间过长和速度过快.化学镀铜溶液大都是碱性的，反应时间过长会造成挠性材料的溶胀,速度过快会造成孔空洞和铜层的机械性能较差。这种板子在图形电镀后孔的截面如图11-20所示 环形空洞金属化孔的截面图 (3).电镀铜加厚 由于化学镀铜层的机械性能(如延展率)较差，在经受热冲击时易产生断裂。所以一般在 化学镀铜层达到0.3～0.5μm时，立即进行全板电镀加厚至3-4μm，以保证在后续的处理过程中孔壁镀层的完整。 (4).前清洗和成像 在成像之前，首先要对板进行表面清洗和粗化，其工艺与刚性板材大致相同。但是由于挠性板材易变形和弯曲，宜采用化学清洗或电解清洗；也可以采用手工浮石粉刷洗或专用浮石粉刷板机。挠性板的贴膜、曝光以及显影工艺与刚性板大致相同。显影后的干膜由于已经发生聚合反应，因而变得比较脆，同时它与铜箔的结合力也有所下降。因此，显影后的挠性板的持拿要更加注意，防止干膜起翘或剥落。 (5).图形电镀 图形电镀的目的就是对金属化孔的孔壁进一步加厚。 图形电镀铜的延展率十分重要。控制好电镀溶液的成份及工艺参数是生产出高品质金属化孔的保证。 5.蚀刻 挠性覆铜板的蚀刻与刚性板略有不同。通常挠性板弯曲部位往往有许多较长的平行导线。为保证蚀刻的一致性，可以在蚀刻时注意蚀刻液的喷淋方向、压力及印制板的位置和传输方向。蚀刻时，应在挠性板之前贴一块刚性板牵引它前进。最后，最好采用蚀刻液自动再生补加系统。 6.覆盖层的对位 蚀刻后的线路板在对位覆盖层之前，要对表面进行处理以增加结合力。钻孔后的覆盖层以及蚀刻后的挠性电路都有不同程度的吸潮。因此这些材料在层压之前应在干燥烘箱中干燥24小时，叠放高度不应超过25mm。 7．层压 (1).挠性印制板的覆盖层层压： 图11-21为挠性印制板的叠层实例。根据不同的挠性板材料确定层压时间、升温速率及压力等层压工艺参数。一般来说，它的工艺参数如下： (2).层压的衬垫材料 衬垫材料的选用对挠性及刚挠印制板的层压质量十分重要。理想的衬垫材料应有良好的敷形性、低流动度，且冷却过程不收缩，以保证层压无气泡和挠性材料在层压中不发生变形。衬垫材料通常分为柔性体系和硬性体系。 　　　柔性体系主要包括聚氯乙烯薄膜或辐射聚乙烯薄膜等热塑性材料。 　　　硬性体系主要是采用玻璃布做增强材料的硅橡胶。 8.烘板 烘板主要是为了去除加工板中的潮气。 9.热风整平(热熔) 烘完后的印制板应立即进行热风整平(或热熔)，以防止板子重新吸潮。 10.外形加工 挠性印制板的外形加工，在大批量生产时是用无间隙精密钢模冲模，可一模一腔，也可一模多腔。 包装 　通常可采用块与块之间加包装纸或泡沫垫分离，几块板子一起上下加泡沫垫用真空包装机真空包装，也可在真空包装袋内加放干燥剂，延长