第3章 LED封装的固晶环节.pptVIP

4. 注意事项 装支架的夹具应足够平整不能产生晃动。 若支架间高度相差半个晶粒应挑出重装，以免影响固晶质量。 要在带手指套的条件下操作。 3.3 点胶 点胶是利用点胶机将银胶或绝缘胶点入支架的碗杯中。 点胶需要用到的材料为：银胶或绝缘胶、支架、脱脂棉。 需要用到的工具设备为：不锈钢棒、夹具、压板、手指套、防静电手环、托盘、点胶机、显微镜。 3.3.1 银胶、绝缘胶 LED封装中的作用是：固定芯片、连接芯片和支架以及导热(导电)。 银胶常用于需要芯片基底导电的封装中，而绝缘胶则用于无需导电的封装中。 1. 银胶、绝缘胶的作业条件 2. 银胶和绝缘胶的操作标准及注意事项 3. 银胶与绝缘胶的区别 4. 银胶、绝缘胶固化温度 5. 银胶、绝缘胶的检验 3.3.2 点胶机的组成与操作 3.3.3 点胶流程与工艺要求 1. 准备工作 2. 操作步骤 3.工艺要求 （1） 因为点胶的位置对LED的发光角度，发光品质会有影响，因此银胶应点到支架碗杯中心。 （2） 点银胶量要适度，让固晶时银胶能包住芯片，银胶高度在芯片高度后1/3以下，1/4以上，偏心距离小于芯片直径的1/3。 4.注意事项 3.4 固晶 固晶是将芯片固定在支架的碗杯中。 固晶需要用到的材料为：扩张好的芯片、点好胶的支架。 需要用到的工具设备为：固晶笔、挑晶笔、砂纸、手指套、固晶座、防静电手环、显微镜、铁盘。 3.4