MEMS的制造技术讲义.ppt

7.什么是微电铸工艺？微电铸工艺的难点是什么？如何解决？ 8.什么是微复制工艺及其工作原理？ 9.LIGA的变化技术有哪几种？其特点是什么？ 10.MEMS制造工艺中表面微加工的机理和特点是什么？ 11.二氧化硅在各种生长与淀积过程中，各有什么优缺点。 12.氮化硅在LPCVD的淀积条件是什么？ 13.为什么说键合技术是MEMS制造工艺中重要的组成部分。 14.什么是阳极键合技术，其机理及阳极键合质量的影响因素。 15.应用硅/硅基片直接键合技术的要求是什么？ * Thank you! * 四个工艺组成部分：LIGA掩模板制造工艺；X光深层光刻工艺；微电铸工艺；微复制工艺。 4.3.1 LIGA掩膜板制造工艺 LIGA掩模板必须能有选择地透过和阻挡X光，一般的紫外光掩模板不适合做LIGA掩模板 4.3 LIGA体微加工技术 表4.4 LIGA掩模板的X光透光薄膜材料的性能及其优缺点 图4.22 LIGA技术的工艺流程 需平行的X光光源。由于需要曝光的光刻胶的厚度要达到几百微米，用一般的X光光源需要很长的曝光时间。同步辐射X光光源不仅能提供平行的X光，并且强度是普通X光的几十万倍，这样可以大大缩短曝光时间。 图 4.23 X光过渡掩模板制造工艺流程图 4.3.2 X光深层光刻工艺 （2） X光光刻胶 （3）同步辐射X光曝光 （4）光刻胶显影 4.3.3微电铸工艺 目前镍的微电铸工艺比较成熟，镍较稳定，且具有一定的硬度，可用于微复制模具的制作。由于金是LIGA掩模板的阻挡层，所以，在LIGA技术中，金的微电铸技术非常重要。有些传感器和执行器需要有磁性作为驱动力，所以，具有磁性的铁镍合金的微电铸对LIGA技术也很重要。其他如银、铜等也是LIGA技术常用的金属材料。 LIGA的微电铸工艺技术难点之一，是对高深宽比的深孔、深槽进行微电铸。 4.3.4微复制工艺 由于同步辐射X光深层光刻代价较高,无法进行大批量生产，所以LIGA技术的产业化只有通过微复制技术来实现。目前微复制方法主要有两种，注塑成型和模压成型，图4.29给出了注塑成型和模压成型两种微复制方法的工作原理。其中注塑成型适用于塑料产品的批量生产，模压成型适用于金属产品的批量 图4.29两种微复制方法的工作原理 4.3.5.1准LIGA技术 用紫外线或激光代替同步辐射X光深层，该技术需高光敏性的光刻胶厚胶，目前利用该技术能刻出100m厚的微结构，但侧壁垂直度只有850左右，只能部分代替LIGA技术，适用于对垂直度和深度要求不高的微结构加工。图4.30给出了用紫外线光刻获得的厚60m的光刻胶及电铸出的铁镍合金微结构电镜照片。 4.3.5.2 牺牲层LIGA技术 在微机械制造领域，很多情况下需要制造可活动的零部件，例如微阀、微马达和微加速度计等。利用牺牲层LIGA技术可制造活动的微器件，图4.31给出了牺牲层LIGA技术工艺原理图。 4.3.5.3 LIGA套刻技术 4.3.5 LIGA技术的扩展 图4.31 牺牲层LIGA技术工艺原理图 LIGA技术中，利用套刻技术获得含有台阶的微结构， 该技术在第一次光刻、微电铸的基础上进行第二次套 刻技术获得的微变速齿轮电镜照片。 4.3.5.4倾斜曝光技术 在LIGA技术中，可以通过倾斜曝光获得一些特殊的 图形，如图4.34所示倾斜曝光原理图，图4.35给出通 过倾斜曝光获得的复杂微结构电镜照片。 4.3.6 DEM技术 DEM技术充分利用了硅体微加工技术和LIGA技术的优点，解决了硅体微加工技术中只能加工硅材料的局限。该技术不像LIGA技术那样需昂贵的同步辐射光源和特制的X光掩模板。利用该技术可对非硅材料，如金属、塑料或陶瓷进行高深宽比三维加工。该技术的开发成功，将开拓微加工新领域，对我国微机电系统的研究起到很好的推动作用。 4.4.1表微加工机理 图4.41给出了表面微加工的基本过程。 与体微加工相比较，表面微加工技术对于微小结构的尺寸更易控制。 图4.41 表面微机械加工原理示意图 4.4表面微加工 (1)表面微加工使用的材料是一组相互匹配的结构层、牺牲层材料 (2)表面微加工的特点 与体微加工和键合相比较，在表面微加工中，硅片本身不被刻蚀。没有孔穿过硅片，硅片背面也无凹坑。比较两者结构尺寸（如表4.8所示），可以看出表面微加工适用于微小结构件的加工，结构尺寸的主要限制因素是加工多晶硅的反应离子刻蚀（RIE）工艺。表面微加工形成的层状结构特点为微器件设计提供了较大的灵活性。在中心轴上加工转子是不可能的，而采用键合又会使工艺变得非常复杂，而表面微加工技术的另一个主要特点是