某电子公司质量管理.pptVIP

2005年10月IQC质量月报 检验批次合格率 供应商来料不良较多的处理对策表 供应商评价 ---最差 供应商评价 ---最优 * * * 深圳华录电子有限公司质量部 本资料来源 深圳华录电子有限公司 2005年10月质量例会 9月改善课题 10月质量损失 2005年10月市场部月报 主要质量问题反馈 1、318AK和318WS出现大量无显示，面板按件无作用，就合肥出现比例就达到4%，郑州也出现不少。（此问题已交质量部分析原因，但未有结果） 2、318AK和318WS有部份遥控器坏，比例占1%（已要求代理商将坏遥控器寄回公司分析原因。 3、前期生产的318AK可以读的VCD，在后期生产的一批中就无法读，此故障为芯片问题，已交由供货商分析原因。 2005年10月QA月报 创盈批次合格率95%（未纳入） SHL10月份产品检验状态 DP-5200X DVD868V26 Dp-5200x材料损失主要的部品 2005年10月老化后 质量月报 纠正措施 1.已通知板卡车间和工程科卡座不良品情况 2.加强维修人员的管理，并在老化房测卡时，注意整机的移动，以免刮花上盖及面壳 纠正措施 1.底板来料不良和仓门变形事宜，已知会IQC，并在生产中加红色纸介子，及底板调整 2.纠正打上盖人员作业方法，并加强老化强外观QC检验 纠正措施 2.已知会质量部，仓门有摸边情况，暂行对策用刀片刮仓门 1.已通知板卡车间和工程科并要求板卡车间加强检验输出板和解码板 2005年10月老化前质量月报 纠正措施 1.在安装仓门，左右推动仓门，确认仓门卡入托盘上，并知会质量部，底板不稳定事宜 2.作业人员注意烙铁的正确使用和保养，并及时更换烙铁头 3.加强面壳线测试手段，已建议工程科配发专门的测试---软件测试 纠正措施 1.注意在维修过程中外观的保护 2.已通知质量部和工程科，并在固定机芯时注意调整 3.控制力矩，在搬动整机时注意碰撞，并及时确认测试碟 2005年10月板卡质量月报 10月份生产(SMT、板卡以板卡测试、维修为准）不良状况统计 纠正措施 1.调整波峰焊波峰的高度，防止锡从电解电容元件脚孔冒上元件面造成电解电容下锡碴短路 2.加强员工的培训，和自检，重点是检查方向性元件 3.加强执锡工的自检，防止插座连锡流入下一工序 纠正措施 DIP不良4PCS，不良率0.25%，板卡直通率99.75%，不良现象：插座连焊 1.调整波峰焊参数，减少过炉后插座连焊 2.加强插座执锡工位自检 3.QC工位重点检查插座焊接 2005年10月SMT质量月报 纠正措施 1.元件空焊：原因为100NF/50V电容不上锡属来料不良，联络质量部、采购反馈供方换货处理，并要求供方改善 2.钢网问题所致：印刷脱模不顺，导致连锡拉丝，经回流焊后，连锡、空焊、虚焊过多，目前已调整刮刀的垂直度有所改善，强化目检力度及QC技能 纠正措施 1.元件空焊：原因为100NF/50V电容不上锡属来料不良，联络质量部、采购反馈供方换货处理，并要求供方改善 2.钢网问题所致：印刷脱模不顺，导致连锡拉丝，经回流焊后，连锡、空焊、虚焊过多，目前已调整刮刀的垂直度有所改善，强化目检力度及QC技能 纠正措施 1.元件空焊：属PCB之0603阻容元件焊盘间距过大所致，已知会开发工程相关人员，要求改善PCB设计焊盘因素 2.排阻空焊：属PCB排阻焊盘间距过大所致，要求改善PCB排阻焊盘间距 3.IC连焊：属印刷作业所致，严格要求印刷员，强化目视动作，增加钢网清洗频度 * * 深圳华录电子有限公司质量部 * *