半导体封装制程与设备材料知识简介.ppt

No Clean (Organic Contamination) Well Cleaned with Plasma ? ? 80 o ? 8 o Organic Contamination vs Contact Angle Water Drop Chip Chip Mold(模塑) To mold strip with plastic compound then protect the chip to prevent from damaged --塑封元件的线路，以保护元件免受外力损坏，同时加强元件的物理特性,便于使用.在模塑前要经过等离子清洗(Pre-Mold Plasma Clean),以确保模塑质量.在模塑后要经过模塑后固化(Post Mold Cure),以固化模塑料. 塑封 (Molding) Molding设备 A TOWA YPS Y-Series B ASA OMEGA 3.8 机器上指示灯的说明： 1、绿灯——机器处于正常工作状态； 2、黄灯——机器在自动运行过程中出现了报警提示，但机器不会立即停机； 3、红灯——机器在自动运行过程中出现了故障，会立即停机，需要马上处理。 机器结构了解——正面 指示灯 主机 Tablet 压机 人机界面 紧急停机按钮 机器结构了解——背面 CULL BOX—— 用来装切下来的料饼； OUT MG ——用来装封装好的L/F； 配电柜——用来安装整个模机的电源和PLC，以及伺服电机的SERVO PACK。 CULL BOX OUT MG 配电柜 紧急停机按钮 塑封 (Molding) 2. Molding相关材料 A Compound 塑封胶 B Mold Chase 塑封模具 模具介绍： 型腔 注塑孔 胶道 模具是由硬而脆的钢材加工而成的。所有的清洁模具的工具必须为铜制品，以免对模具表面产生损伤。严禁使用钨钢笔、cull等非铜材料硬质工具清洁模具。 塑封 (Molding) 3. Molding辅助设备 A X-RAY X 射线照射机 ---用于Mold 后对于产品的检查 B Plasma 清洗机 -- 作用原理和WB 前的相同； Thanks * Generally, the inorganic materials are difficult removed by plasma process unless it is very thin (few molecules levels). Organic contaminants can be removed by plasma process unless it is gross contaminants. Wmax , Wmin , Lmax , DDY ,DY 規格— DY 0.008mm Wmax 0.070mm Wmin 0.8*刀厚 Lmax 0.035 ??????? 切割時之轉速予切速: a.?????? 轉速 : 指的是切割刀自身的轉速 b.????? 切速: 指的是Wafer移動速度. 主軸轉速: S1230: 30000~45000 RPM S1440: 30000~45000 RPM 27HEED: 35000~45000 RPM 27HCCD: 35000~45000 RPM 27HDDC: 35000~45000 RPM 晶 圓 切 割 (Dicing) 3.Dicing 相关材料 A Tape B Saw BLADE 切割刀 C DI 去离子水、RO 纯水 切割刀的規格 規格就包括 刀刃長度、刀刃寬度、鑽石顆粒大小 、濃度及Nickel bond hardness 軟硬度的選擇 P4 Saw blade 对製程的影響 ? Proper Cut Depth Into Tape (切入膠膜的理想深度 ) 分析 : 理想的切割深度可防止 1. 背崩之發生。 2. 切割街区的DDY 理想的切割深度 須切入膠膜 (Tape) 1/3 厚度。 P11 切割刀的影響 ? Diamond Grit Size (鑽石顆粒大小) GRIT SIZE + - Top Side Chipping + - Blade Loading + - Blade Life + - Feed Rate + - 分析 : 小顆粒之鑽石 1. 切割品質較好。 2. 切割速度不宜太快。 3. 刀子磨耗較大。 大顆粒之鑽石 1. 刀子磨耗量小。 2. 切割速度可較快。 3. 負載電流較