电子产品工艺与设备(大三上学期3)-1 电子产品装配工艺.pptVIP

“心系祖国，胸怀天下，明礼诚信，博学笃行，秉承‘进德修业，精益求精’的校训，珍惜大学美好时光，谱写绚丽青春篇章！”  大学并不是通过背诵答案获取高分的地方，而是培养探索精神、独立思考和创新能力的地方。大学是应用知识自我发现自我的过程，对于大学的师生来讲，不应受功利主义、机会主义的侵扰而放弃自己的理想，更不要随波逐流。大学生活最有意义的部分是学生在老师的指导下学习、工作，探索、思考和选择自己的人生道路。 作业 1.组装技术要求有哪些？ 2.导线、电缆的连接通常通过哪些方式进行连接？ 3.元器件引线的成形的步骤？ 4.元器件安装注意事项？ 5.自动装配工艺流程？ 6.整机联装的工艺过程及要求？ 7)提高产品耐冲击，振动的措施。电子产品在使用和运输过程中，不可避免地会受到振动、冲击等机械力的作用，使其受到损坏或无法工作。为了保证电子产品在外界机械因素影响下仍能可靠的工作，除了安装减振器进行隔离外，还应考虑对产品中的各元器件和机械结构采用耐振措施，一般可从下列两上方面采取措施： ①提高电子产品各元器件及结构件本身抗振动、冲击的能力。 ②采取隔振措施。隔振是防护电子产品免受振动的一种重要措施。 8)应保证线路连接的可靠性。在电路装配中，线路连接的主要方法是焊接。焊接质量直接影响产品的电性能和可靠性，因此装配中的焊接工艺十分得重要。 9)操用调谐机构应能精确、灵活和匀滑地工作，人工操作手感要好。 1.整机联装的内容 整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，具体地说，总装的内容，包括将各零、部、整件（如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件）按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体。 总装的装配方式，从整机结构来分，有整机装配和组合件装配两种。对整机装配来说，整机是一个独立的整体，它把零、部、整件通过各种连接方法安装在一起，组成 一个不可分的整体，具有独立工作的功能。如：收音机，电视机，信号发生器等等。而组合件装配，整机则是若干个组合件的组合体，每个组合件都具有一定的功能，而且随时可以拆卸，如大型控制台，插件式仪器等等。 4.3.3 整机联装 2.整机联装的基本原则 整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。 3.整机联装的工艺过程及要求 整机联装的工艺过程为：准备→机架→面板→组件→机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。 总装工艺过程的先后程序有时可以作适当变动，但必须符合以下两条：①使上下道工序装配顺序合理或加工方便。②使总装过程中的元器件损耗应最小。 4.常用零部件装配工艺 从装配工艺程序看，零部件装配内容主要包括安装和紧固两部分。 安装是指将安装配件放置在规定部件的全部过程。装配件的结构组成不外乎有电子元件、机械结构、辅助构件和紧固零件等，安装的内容是指对装配件的安放，应满足其位置、方向和次序的要求，直到紧固零件全部套上入扣为止，才算安装过程结束。紧固是在安装之后用工具紧固零件拧紧的工艺过程。 在操作中，安装与紧固是紧密相联的，有时难以截然分开。当主要元件放上后，辅助构件，紧固件边套装边紧固，但是一般都不拧得很紧，待元件位置初步得到固定后，稍加调整拔正再作最后的固定。 下面介绍几种常用零部件的装配。 （1）电位器的安装 电位器的安装根据其使用的要求一般应注意两点： 有锁紧装置时的安装。这里指对电位器芯轴的锁紧。芯轴位置是可变的，能影响电阻值。在安装时由固定螺母将电位器固定在装置板上，用紧锁螺母将芯轴锁定。图4.11为带锁紧装置的电位器安装。利用锁紧螺母内锥面对弹性夹锥面施加的夹合力将调整芯轴夹紧，在振动冲击中不发生角位移，拧动锁紧螺母不直接碰到芯轴，施加的是渐近力，不影响已调好的轴位，容易锁定在最佳点上，且便于调试。装配中拧动锁紧螺母检查其锁定性能，拧紧时用2寸起子应拧不动芯轴，拧松时芯轴应能被轻松地转动。 图4-11有紧锁装置的电位器安装 有定位要求时的安装。定位是指元件本身的定位和元件转轴的定位。装配件必须具有两个以上的紧固点才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往设置定位圈，定位销和定位凸缘与装置板上相应的定位孔，定位槽相嵌套，当轴向得到固定后，不致产生经向角位移，在安装中必须使定位装置准确入位。