行政院教材资料公共安全管理白皮书科技厂房安全管理(草案).pptVIP

行政院公共安全管理白皮書科技廠房安全管理（草案） 經濟部工業局技正　吳振華 中華民國九十二年十一月十七日 標準作業程序大綱 背景說明 災例回顧 問題分析 政策研擬與建議 推動安全管理具體措施 、安全管理相關法規 增修訂相關標準作業程序 災害預防 、緊急應變 、事後調查鑑定 建置督導檢核機制及程序 預期目標及未來願景 壹、背景說明 半導體、光電工業甚至生物科技業等高科技產業，不但是一項尖端科技的產業，也是一項需要龐大資金以便能維持其繼續發展的高風險性產業 然因半導體製造技術愈趨複雜化，所潛在的職業危害與財產損失也愈來愈複雜 舉凡半導體製程中製程單元所常使用的化學品，雖然儲存量與使用量皆遠小於化學或石化工業所處理與使用量，但是由於具有著火性、可燃性、毒性、腐蝕性等本質危害特性，故其廠房中充滿了火災、爆炸、中毒等潛在危害 由於廠房中無塵室的密閉效果，除了導致人員傷亡外，甚至可能造成重大財產損失。例如1999年發生的世大積體電路公司火災及1997年發生的天下電子公司火災事件即為鮮明的例證 TFT-LCD光電廠之array製程需使用多種的有機光阻劑/剝離劑與特殊氣體，與半導體廠使用物質雷同 在TFT-LCD光電廠單批次所使用的化學原物料自是比半導體廠用量大，而且隨著玻璃基板的不斷放大，原物料的用量將與日俱增，當然各項危險物及有害物儲存量與使用量亦增加了安全管理之風險考量