图电、教材资料蚀刻工艺.pptVIP

一、图形电镀 电镀铜的机理 镀液的主要成份是硫酸铜和硫酸。在直流电的作用下，阴阳极发生电解反应，阳极铜失去电子变成Cu2+溶于溶液中，阴极(飞巴，生产板)Cu2+获得电子还原成Cu原子。 阴极反应： Cu2+ + 2e- = Cu 阴极副反应：Cu+ + e- = Cu ， Cu2+ + e- = Cu+ 由于铜的还原电位比H+高得多，所以一般不会有H2析出。 二、外层蚀刻 工艺流程 YANTAT：LINHAI 恩达电路（深圳）有限公司 YanTat Circuit (ShenZhen)Co.,Ltd. 阳极反应： Cu - 2e- = Cu2+ 阳极副反应： Cu - e- = Cu+ 在足够硫酸环境下，亦有如下反应 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ = 2Cu2+ + H2O 当硫酸含量较低时，有如下反应 2Cu+ + 2H2O = 2Cu(OH)2 + 2H+ 2Cu(OH)2 = Cu2O + H2O Cu2O即成“铜粉”，有Cu2O出现时镀层会变得疏松粗糙。 电镀铜的机理 电镀锡与电镀铜机理一样利用电解作用获得金属镀层。 阴极反应：Sn2+ + 2e- = Sn 阳极反应：Sn - 2e- = Sn2+ 镀锡溶液主要成份是硫酸亚锡和硫酸。 电镀锡的机理 电镀线各药水缸成份及作