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1. 原材料保存条件/包装条件-1 2. 使用周周期 3. 打线生产时通铜线需要保护气 4. 打线参数 5.对于芯片铝垫厚度要求 6.设备需求 7.在线检查 其他 * Issue Date: Oct.16, 2009 铜线工艺控制 1）原材料保存条件/包装条件 2 ) 使用周期 3）打线生产时通铜线需要保护气。 4）铜线较金线硬，压焊参数有不同。 5) 对于芯片铝垫厚度要求不同 6）设备需求 7）在线检查 铜线产品与金线产品不同点 1.目前所使用的铜线区分为 4N 铜线与 镀钯（Coating Pd 铜线）两种，而且从外观上就可以直接区分出来另外线边仓的人员在领取铜线后不可以将外包装拆后再放进保险柜中。 4N 铜线 Coating Pd 铜线 正确的保存方式 错误的保存方式 2.铜线目前的每卷长度为 300M~1000M 与金线每卷 500M~2000M 的是不同的. 3.铜线在拆封开始使用的时候要在包装盒上注明拆封的时间与日期.(参考ASE) 4.当机台不作业时必须立即把铜线从机台上卸下来放进氮气柜中保存. 5.未拆封的铜线保存期限为 6个月(FSLJ 3个月)。 注明拆封时间与日期 1. 原材料保存条件/包装条件-2 因为铜线的氧化速度比金线还快,所以铜线在拆封后使用的时间大约只有 5~7 (一般72小时)天的时间，而且拆