失效分析步骤与方法.PPTVIP

四、失效分析技术 C-SAM 原理：利用超声脉冲探测样品内部的空隙缺陷等，超声波对于不同的介质都会产生发射波，如果遇到空气即100反射，该技术是对器件分层最有效的检测方法 可以检测材料结构界面的粘连和分层状况，及塑封材料的空洞、芯片开裂等。 例：分层器件与正常器件的C-SAM图片 四、失效分析技术 四、失效分析技术 种类 应用优势 基本原理 X射线透视象 观察材料高密度区的完整性 透过材料高密度区X射线强度衰减 C-SAM象 观察材料内部空隙，如芯片粘接不良，器件封装不良 超声波传播遇空气隙受阻反射 X射线透视与反射式声扫描比较 四、失效分析技术 5、DE-CAP 利用强酸将器件的封装去处，展示材料的内部结构，是一个破坏性的分析技术，不可逆转，因此在进行此步分析时请确认所有非破坏性的分析已经完成，本厂通常用烧杯中加热的方式，更高级的DE-CAP有专门的设备 分析人员须考虑潜在的损坏和每项分析的目的 记住木匠遵循的规律：测量两次才锯一次 四、失效分析技术 高级的DE-CAP设备原理图（一般用于集成电路） 四、失效分析技术 6、定位技术（HOT SPOT) 红外热像仪,液晶探测 原理：将失效的芯片通电，在失效点附近会有大的漏电通过，这部分的温度会升高，利用红外热像仪或芯片表面涂液晶用偏振镜观察（可以找到失效点，从而可以进一步针对失效点作分析 例：分别用红外热像仪和液晶方法获得的失效点照片 四、失效分析技术 红外热像仪 液晶 四、失效分析技术 7、电子扫描（SEM）及能谱分析（EDX） 原理：利用阴极所发射的电子束经阳极加速，由磁透镜聚焦后形成一束直径为几百纳米的电子束流打到样品上激发多种信息（如二次电子，背散射电子，俄歇电子，Ｘ射线），经收集处理，形成相应的图象，通常使用二次电子来形成图象观察，同时通过特征Ｘ射线可以进行化学成分的分析。 四、失效分析技术 扫描电子显微镜与光学显微镜的比较 仪器 名称 真空条件 样品 要求 透明性 空间分辨率 最大放大倍数 景深 光学 显微镜 无 开封 有一定的透明性 3600A 1200 小 扫描 电子显微镜 高真空 开封 去钝化层 无，表面观察 50A 50万 大 四、失效分析技术 扫描电镜的应用 用来观察光学显微镜下观察不到的细微结构，如观察芯片击穿点的立体形貌，针孔等 用来分析微区的化学成分，如对击穿点的化学成分分析，确定失效点的失效原因 例：利用电子扫描和能谱分析对失效晶粒的分析案例： * * 公司地址：东莞市长安镇长安图书馆左侧电梯四楼 邮政编码:523850 联系人： 马小姐 qq： 1425983954 http：// E-MAIL：dg10@55 TEL: 0769 – FAX: 0769 失效分析 步骤与方法 内容提要 基本概念 失效分析的目的和作用 失效分析的一般步骤 失效分析技术介绍 失效机理的分析 案例 注意事项 QA 一、基本概念 失效 器件性能发生剧烈的或是缓慢的变化,这些变化达到一定程度,器件不能正常工作,这种现象叫做失效。 失效模式 指失效的表现形式，一般指器件失效时的状态，如开路、短路、漏电或参数漂移等。 失效模式的分类 按失效的持续性 致命性 、间歇性、缓慢退化 按失效时间 早期失效 、随机失效 、磨损失效 按电测结果 开路、短路、漏电、参数漂移 失效机理 失效的物理和化学根源叫失效机理。 物理和化学根源包括：环境、应力和时间，环境和应力包括温度、湿度、电、机械等 失效的物理模型 应力-强度模型 认为失效原因是由于产品所受应力超过其极限强度，此模型可解释EOS、ESD、Body crack等。 应力-时间模型 认为产品由于受到应力的时间累积效应，产品发生化学反应，微观结构发生变化，达到一定程度时失效，此模型可解释材料的欧姆接触电阻增大，电压随时间衰降，焊接部分的热疲劳现象等。 二、失效分析的目的及作用 目的 找出器件失效的物理和化学根源，确定产品的失效机理 作用 获得改进工艺、提出纠正措施，防止失效重复出现的依据 确定失效的责任方，避免不必要的损失赔偿 评估产品的可靠度 三、一般步骤 1、收集失效数据 2、烘焙 3、测试并确定失效模式 4、非破坏性分析 5、DE-CAP 6、失效定位 7、对失效部分进行物理化学分析 8、综合分析，确定失效原因，提出改善措施 1、失效数据收集 作用：根据失效现场数据估计失效原因和 失效责任方 失效现场数据的内容 失效环境：潮湿、辐