X-Ray检测的原理与应用.pdfVIP

X—RRY检测的原理与应用 上海贝尔有限公司李瑜 随着电子技术的飞速发展，SMT技术已越来越普及，芯 片的体积也越来越小，且芯片的引脚越来越多，特别是近年 Gri 来出现的BGA(Ball d^ffaY)芯片等，由于BGA芯片的引 脚不是按常规设计分布在四周，而是分布在芯片的底面．无 疑通过传统的人工视觉检验是根本不能判断焊点的好坏，必 须通过IcT甚至功能测试．但一般情况下如存在批量错误， 就不能及时被发现调整．且人工视觉检验是最不精确和重复 性最差的技术，因此X-RaY检验技术被越来越广泛地应用于 SMT回流焊后的质量检验。它不仅可以对焊点进行定性定量分 析，而且可及时发现故障，进行调整． 一．X-RaY机器工作原理： 当板子沿导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-Ray 发射管，其发射的x射线穿过板子被 置于下方的探测器(一般为摄像机) 所接受，由于焊点中含有可以大量吸 收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维 铜、硅等其它材料的x射线相比，照 射在焊点上的x射线被大量吸收，而 呈黑点产生良好的图像，使得对焊点 的分析变得相当简单直观(见图一)． 故简单的图像分析算法便可自动且可 靠地检验焊点的缺陷． 图一 二．X-Ray技术： X-Ray技术已从已往的2D检验法发展到目前的3D检验 法，前者为透射x射线检验法，对于单面板上的器件焊点可 产生清晰的祝像，但对于目前广泛使用的双面回流焊板子， 效果就很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨．但后者 3D检验法是采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相 应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转 使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除 (见图二)，故3D检验法可对板子两面的焊点独立成像． 2D检验法 3D检验法 图二 3DX-RaY技术除了可以检验双面焊接板外，还可对那些 不可见焊点如BGA等进行多层图像“切片”检测，即对BGA 焊球连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验．同时利用此 方法还可测通孔(PTH)焊点，检查通孔中焊料是否充实，从 而极大地提高焊点的连接质量． 三．X—Ray取代ICT： 随着印刷板密度越来越高，器件越来越小，在对印制板 设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消．此外 对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位， 不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修 费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去 竞争力．如果此时用x—RaY检验取代IcT，可保证功能测的 生产率，减小故障诊断和返修工作．此外，在SMT生产中通 过用x—RaY进行抽查，能降低甚至消除批量错误．值得注意 的是：对那些IcT不能测出的焊锡太少或过多、冷焊或气孔 等X-Ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测 试而不被发现，从而影响产品寿命。当然x—Ray不能壹出器 件的电气缺陷，但这些都可在功能测中被检验出来．总之增 加x—RaY检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺陷，而且能 查出一些IcT查不出的缺陷． 综合以上各因素，3DX-RaY机器可以跟据每个焊点的尺 寸形状及特性进行评估，自动将不可接受和临界焊点检测出 来，临界焊点即会导致产品过早失效的焊点，当然这些临界 焊点在其它测试上都会被认为“良好”焊点． 四．3D 5DxSe s rie X-Ray参数设置(以HP 2L为例)： 一般用X-Ray检测某一板子时，先编辑程序如：设定板 子的尺寸、元件的位置、元件的封装形式、焊盘位置大小及 摄像机参数设置等，待程序编辑完善后，则运行板子可得到 一系列图像(如图三)．此时再调整参数，所有引脚都需设置 ①焊点脚跟部(Heel)