IC气泡专 案改善报告.pdfVIP

拟 制 审 核 批 准 孟林 08年8月26 日 IC气泡专案改善报告 报告人:孟 林 报告时间:2009.8.26 一、报告目录 -- 目 录– １）改善主题与目标设定 ２）现况描述 3 ）紧急纠正措施及效果 4 ）IC气泡原因分析 5 ）对策制定与实施 6 ）效果确认 7 ）持续改善计划 第 2 页 一、改善主题与目标选定 寻找IC气泡的真正原因 杜绝规律性的IC气泡并降低不良率 保证可靠性以及出货品质 第 3 页 二、现况描述 1、我司在生产过程中，针对一些生产不良及客退不良品分析发现，有一定比例的不良为 IC气泡所致，具体图片如下: A类 B类 C类 2、不良共性分析: 1.不良均是在完成邦定后过一段时才出现 2.不良发生的位置基本上发生在IC的两端 3. 随着时间的推移IC气泡会扩散变大 4.在模组产品上的表现形式为缺划/ 白屏 第 4 页 三、紧急纠正措施 出现此问题后经逐一分析,针对性的采取了一系列的相关措施进行纠正预防,具 体改善情况如下: 1.相关物料及辅材的变更 a.ACF 由先前的CP6920变更为AC-8955 (7月10 日全部切断替换) b.清洗溶液由先前的丙酮变更为酒精+石油醚的配比溶液 (7月12 日全部切断替换) c.变更FOG ACF的宽度，从1.5mm变更到1.0mm。 d.变更硅胶皮的厚度，从0.35mm变更到0.2mm 2.生产工艺的变更 a. COG邦定参数的变更: 原使用210℃，5秒，现更改为225℃，6秒 b. 生产工艺流程的变更: 原先是FPC压贴完,功能测试后直接打胶；现变更为功能测试完 先进行烘烤后再打胶.(烘烤参数条件: 60℃,30分钟) 3.设备方面的改善 a. 改变FOG压着位置，使IC面搭到石英垫台上，并根据ACF 固化后特性，测量FOG邦定时IC受 热温度均≤130 ℃以下 b. 变更压头宽度，从1.2mm变更到1.0mm 第 5 页 紧急纠正措施效果 通过以上这些改善，在后续的不 良品分析及客退品处理中，还是发现IC气泡问题依然存在， 只是程度和数量有所减少: 小结:通过前期做的一些改善，在后续持续生产中又屡屡发生，说明我们在生产的过程控制上存在 较大的隐患，需作进一步的分析及改善。