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方法： 1.取PCB沿分割线将PCB分解开，如有分解破裂及刮伤之PCB则放入不良品盒 。 2.将已分解的PCB单板放于防静电刷上刷落板边的板屑及板面的锡珠等杂物。 3.将刷好的PCB单片摆放于防静电泡绵上。 注意事项： 1、手的用力点要靠近PCB的分解点，以防止PCB焊点产生微裂纹及翘皮。 2、分解PCB板时不得将PCB铜箔线路折裂、刮伤； 3、已损坏的防静电刷不可再用，必须更换新刷。 4、板屑及锡珠必须要刷干净。 5、作业员须戴手套操作、必须戴静电环作业。 MP工艺流程——分板刷板 MP工艺流程——包装入库 方法： 1.将已分板PCB摆放在防静电泡棉上，并放入静电周转箱内。 2.将包装OK PCB板点数入库。 注意事项： 1、每层防静电泡棉摆放20PCS。 2、每箱摆放40层。 3、静电周转箱摆放 高度不得超过五层。 谢谢！ THANK YOU SUCCESS * * 可编辑 * * 開始提到主題，陳述該會議的目的與重要性。 向與會者發問，鼓勵他們的參與，並記錄所得到的評論與意見，然後謝謝與會者的貢獻、想法與合作等。 在會議進行中，可利用PowerPoint的【會議記錄簿】來記錄與會者的意見。 * 現在你有解決方案了，就要訂定行動計畫，同樣的，利用小組討論達成目標的步驟。 列出行動步驟，你可利用【會議記錄簿】來記錄與會者所提出的行動項目，確認所需的資源，並指定任務等，最後也需要指定責任或義務歸屬，並訂出時間表與所需的花費等 還有，你也需要考慮是否需要以下幾項資源：訓練、特殊專業技能﹖額外的資訊﹖特別的材質﹖額外的資源﹖ 在行動前，先擬定好適當的計畫才能達成目標。 * 在會議的最後，做個簡短的總結，並謝謝與會者的參與。不要忘了再回顧一下行動計畫，及所分派的任務等。謝謝小組成員們對解決問題與達成目標所提供的貢獻與心力。 若你使用【會議記錄簿】來記錄行動項目，PowerPoint會在簡報的最後加入一張投影片，列出這些行動項目，你可使用這張投影片來回顧之前所討論的行動項目。 會議主持者是這項行動的領導者，因此結尾最好強而有力，且激勵人心，鼓勵小組朝目標努力的邁進。. 增強主持會議的技巧可讓你的會議有效率又成功。 擦板 点胶 上晶 烤红胶 邦线 前测 封胶 烤黑胶 后测 COB工艺流程－擦板 目的： 把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净，以提高邦定的品质. 方法： 人工用橡皮擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净 注意事项： 保持桌面干净 擦板后PCB板须用铝盒放置 对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机. COB工艺流程－点胶 目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： 针式转移法：用针从容器里取一小滴胶点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶 b.压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型，尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意事项： 保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘. COB工艺流程－上晶片 手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤IC表面。 注意事项： 在粘贴时须检查IC与PCB板型号,确认IC和PCB板Mark点。 粘贴方向是否正确 IC移到PCB上必须做到： 稳：IC在移动中不能掉落 平：IC与PCB平行贴紧 正：IC与PCB预留位要贴正. d.IC方向角度不可贴偏 COB工艺流程－点胶、上晶片 自动固晶机 优点： 采用图形方式进行位置校准 生产效率高 品质稳定 注意：自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求 COB工艺流程－烤红胶 作用：使红胶固化 方法：将固晶后的PCB整齐摆放在底部有孔的铝盘中，再将铝盘放入烘箱进行加热. 条件：120 ±10℃ 30Min 注意事项： 1.铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2 cm以上的距离，保证热风循环. 2.在入烘箱、出烘箱时做好记录. 3.在PCB板出炉时，一定要检查红胶是否完全固化. 4.将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行风冷. COB工艺流程－邦定 邦线： 依邦定图所定