disco划片机维修资料_DFD651.pptVIP

知识回顾Knowledge Review * 9、用滚筒压过胶布 10、看胶布与晶圆间有无气泡， 若有超过0.5mm的气泡，将其 UV照射后重新再贴 贴片 * 11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布 12、按住铁圈，小心撕开胶布 贴片 * 13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒 注意：料盒不可以重叠 放置 贴片 * 贴片的注意事项 1.贴片时除小手指外,其余四个手指均需要戴指套. 2.贴片时要让晶圆的切线边与贴台切线边重合.以保证不让晶元贴偏. 3.晶元承载台不可以用锐利的物品碰触,防止划伤晶圆承载台. 4.贴片时不可以使滚筒滚动太快,且不可用力过大导致压伤或压迫晶元. 5.不使用贴片机时最好把盖子盖上.防止异物掉落到晶圆的承载盘上. * UV照射 按住锁定按钮向后推开盖子 将须照射的工件表面朝上放入照射室 按START进行照射 * 首件检查： 将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观检查表 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100μm，结果记录于割片外观检查表。 * 切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，每片必须检查4个Chip以上 E、侧面图（背崩） D≦100μm 底边 5μm C/D、侧面图（垂直面） 特例：T3、4B4D的背崩 范围不可大于50μm 首件检查 * 目检方法： 每片切割完毕之晶圆，必须全部检查。 将切割完成之晶圆，放置在显微镜平台上。 调整至最大倍率。 调整焦距至眼睛可看清楚。 移动晶圆至短边切割道，检查短边崩碎范围是否影响至晶片，若崩碎至晶片，则以黑色油性签字笔在晶片中央点个黑点。 再调整显微镜倍率为30倍。 调整焦距到眼睛可看清楚。 再移动晶圆至最左边，检查长边切割道崩碎范围是否影响至晶片及晶片上是否刮伤电路，或晶片上有任何异状，若有以上情况，必须以黑色油性签字笔点在晶片中央。 检查后，须将以上黑点数量、刮伤数量、其它不良记录于晶圆切割站目检状况记录表。 若黑点数量超过30颗，必须马上通知领班或设备工程师处理 * 1、点黑点时，手不允许碰到晶圆 a.目检晶圆四周，检查切割痕，看有无未切穿的现象，若有，则尽快通知工程师修机 2、切割道崩坏超过保护边的就 必须当作不良点上黑点 3、目检步骤： b.目检短边切割道，看有无崩坏到保护边的现象，若有，则点上黑点 目视检查 * 压伤不良图片 崩巴不良图片 刮伤不良图片 铝电极 c.目检长边切割道，看有无崩坏到保护边或晶片表面刮伤的现象，若有，则点上黑点 d.对于大面积的刮伤，可利用显微镜的斜光看出 e.晶圆切割当班工程师须对已目检晶圆进行随机抽检，抽检比率应大于5%，并做相应的记录，对出现问题超过2次(包括2次)的员工提报给当班制造线长 目视检查 * 换刀步骤 1、当屏幕右下角的刀数到预定的 刀片使用寿命时即须换刀 目前使用切割刀的估计寿 命如下： 27HEEE2：12000刀 27HCEF1：12000刀 27HCEE：12000刀 27HCCE：6500刀 27HCCB：6500刀 27HCCE：6500刀 2、当刀片磨损量到达刀刃极限时 也须换刀（在正常切割画面下按F3， 进入刀片状态信息） * 3、在主目录下按F5（刀片参数维护），再按F1（刀片更换）进入更换刀片画面 4、打开保护盖，先擦净压克力板以及各管路 警告：因在此目录下按SPINDL，转轴 不会转，所以尽量在此目录下更换，以 免意外发生！ 换刀 * 5、拧开螺丝，拿掉WHEEL COVER， 将刀片破损检测敏感器旋至最上 6、将扭力扳手调至350CN.M 换刀 * 7、用扭力扳手顺时针旋开卡紧螺丝 8、小心取下刀片，并放入盒内 换刀 * 9、退出刀片更换画面，再按F2 进入刀片检出装置调整画面， 将刀片破损检出敏感器取下， 用沾水的棉棒将其擦拭，使屏幕显示为100% 10、用沾水的无尘纸擦拭转轴 换刀 * 11、小心取出新刀片 12、将新刀片小心装上转轴， 并将卡紧螺丝用扭力扳手逆 时针方向旋紧，装上WHEEL COVER；调节刀片破损装置 使其敏感度在10%左右 换刀 * 13、盖上保护盖，进入F1更换刀片画面，确认刀片类型、刀片状态等参数后，按ENTER更新刀片参数；再到F6刀片状况资料里将对应的刀片刀数清零 14、退到主画面，按F4选择磨刀程序MNT（Z1/Z2/Z1Z2） 按F1进入全自动切割，进行磨刀 换刀 * D、菜单讲解： F1：单品种全