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联合仿真设置步骤： 版图生成后先要设置微带电路的基本参数(即原理图中MSUB里的参数)，方法是点击版图窗口菜单中的Momentum - Substrate - Update From Schematic从原理图中获得这些参数，点击Momentum - Substrate - Create/Modify可以修改这些参数。 进行S参数仿真还要给功分器添加端口（输入、输出以及电阻连接点），做法是点击工具栏上的Port 按钮。 添加的端口必须设置成“内置（Internal）”型，方法是点击版图窗口菜单中的Momentum - Ports - Editor，把端口形式设成”Internal“。 执行菜单命令Momentum -Component -Creat/Update,弹出”Creat Layout Component“对话框，设置如下图所示。 红圈所示区域为需要注意区域 单击OK按钮，弹出对话框提示生成成功，如下图所示，单击OK，此时就可以使用生成的版图了。 新建原理图在库文件中找到刚才创建的元件，导入原理图。并在原理图上添加所有的分立器件（电阻）、输入输出端口和运行所需的控件（图见下页）。 运行仿真。可以看到软件调用Momentum窗口进行网格划分，进行EM仿真。 图片点击放大 联合仿真结果 插入损耗及输出端口隔离度 输入输出端口反射系数 联合仿真结果相对于原理图仿真有一定程度恶化，但整体趋势相差不大，各项指标能满足实际需求。 * * 3 HFSS中功分器建模仿真 功分器建模步骤： 打开Ansoft HFSS，新建一个工程文件。 执行菜单Draw→Box，在绘图区绘制介质基板，并设置基板材料。如下图所示。 点击”Select“ 选择材料（Rogers R04003） 执行菜单Draw→Rectangle，在基板的一个表面绘制贴片（可以用简单图形拼接，如下图所示)。 选定所有绘制的贴片，执行Modeler→Boolean →Unite合并图形，合并后图形如下图示。 为了减小拐角处的不连续性需要给拐角处倒角，执行菜单Edit→Select →Vertices,在模型上选中需要倒角的顶点，执行菜单Modeler→Chamfer,出现”Chamfer Properties”的对话框，在value值里输入需要倒角的边长。 选中需要倒角的顶点 输入倒角边长值 倒角之后的模型 设置表面贴片为理想导体：执行Edit→Select →Object,选中需要设置的物体（表面贴片），执行HFSS →Boundaries →Assign →Perfect E。 设置地板为理想导体：执行Edit →Select →Face,选中绘制基板的地面，执行HFSS →Boundaries →Assign →Perfect E。 添加电阻：在需要添加电阻的地方绘制一矩形（如下图红色部分），执行菜单HFSS→Boundaries →Assign →Lumped RLC，设置集总元件属性。 选择”Current Flow Line”下拉列表中”New Line”给集总元件画积分线，如下图所示 添加端口：在输入输出端绘制下图红圈所示矩形，宽度跟微带线宽一致，高度与基板厚度一致。 选中一个端口，执行HFSS→Excitations→Assign→Lumped Port,设置集总端口。出现下图所示对话框，点”下一步“给端口画积分线，积分线一般从到电平指向低电平。 绘制好的端口 设置辐射边界：电路外围绘制一个立方体作为求解时的辐射边界，辐射边界距电路四周一般为中心频率的四分之一波长。 选中绘制的辐射边界，执行HFSS→Boundaries→Assign →Radiation。设置完后如下图所示。 设置求解器：执行菜单HFSS→Analysis Setup→Add Soution Setup。出现”Soution Setup“对话框，设置中心频率、求解步数及精度，点”确定“。 扫频设置：执行菜单HFSS→Analysis Setup→Add Frequency Sweep，设置扫描方式、扫频范围等。 检查模型的正确性：点击工具栏上 图标，软件会自动检查模型的正确性，出现下图所示对话框后点击 图标进行仿真。 查看仿真结果：执行菜单HFSS→Results→Creat Modal Solution Data Report Rectangular plot。（仿真结果见下页） 功分器HFSS仿真结果 * * 3 ADS HFSS仿真结果对比 输入端反射系数对比 输出端反射系数对比 插入损耗对比 输出端隔离度对比 总结 上页ADS联合仿真和HFSS仿真结果略