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机板清洁，无任何杂质。 元件安装正确，锡点正常润湿。 标准的 机板清洁，无任何杂质。 锡点正常润湿，引脚长度合适。 （1.5毫米以内，元件引脚清晰） 标准的 图57 图56 5.4 底板清洁度接收条件 铜铂表面有粘性残留物存在。 不接受 图66 图58 电子元件组装与焊接工艺标准 第 18 页共 32 页 网状焊锡。 不接受 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（短路） 不接受 距离连接盘或导线在0.13毫米以内粘附的锡珠。 锡珠直径小于1毫米，而且是固定不会移动的。 1可接受 2不接受 1 2 焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。 焊锡球/泼溅在一般工作条件下会松动。 不接受 图59 1 2 图60 图62 图61 电子元件组装与焊接工艺标准 第 19 页共 32 页 在印刷板表面有白色残留物。 在焊接端子上或端子周围在白色残留物存在。 不接受 焊点及周围有白色结晶。 不接受 表面残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝 渣滓、金属颗粒等。 不接受 图63 图65 图64 助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线上，或围绕在其 周围，或在其上造成了桥连。 助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 助焊剂残留物未影响目视检查。 可接受 图66 电子元件组装与焊接工艺标准 第 20 页共 32 页