锡膏问题的发现与解决.docVIP

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2019-08-15 发布于山西
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锡膏问题的发现与解决.doc

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PAGE 2 PAGE 17 PAGE 0 錫膏問題的發現與解決指南 2007 年8 月大豐電化工業股份有限公司研發部內容索引 ? 組裝元件基板焊接作業上的各種問題 1 ? 錫膏的印塗不完整 9 ? 高可靠性錫膏成份與特性的分類 2 ? 滲錫發生的原因與對策 10 ? 數種適合微細間距電路板用錫粉的顆 ? 組裝元件基板的熱風迴焊溫度區線圖 11 粒度與其測試結果 3 ? 各種顆粒度錫粉的塞孔效果 4 ? 錫球 12 ? 使用塑膠刮刀(A)或金屬刮刀時, 印塗於鋼板孔中的錫膏形狀 5 ? 晶片旁錫球 13 ? 刮刀的角度與磨損以及其影響 6 ? 橋接現象 14 ? 錫膏在印刷時的滾動 7 ? 燈芯效應 15 ? 印刷後錫膏面參差不齊的問題 8 ? 曼哈頓 (或墓碑) 效應 16 組裝元件基板焊接作業上的各種問題一覽表元件 ? 晶片缺陷電阻晶片或曼哈頓 (或墓碑) 效應電容晶片不沾錫移位接合處的龜裂錫球破洞接合成度不足電晶體不沾錫移位錫球鋁氧電解電容器移位不沾錫錫球積體電路封裝體橋接接合處斷裂不沾錫錫球分層( 積層板剝離) 接合處龜裂破洞