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锡膏厚度检测
一、 收到印锡PCB电路板后先用锡膏厚度测试仪视频目测检查。检查要求为：各焊盘面锡膏覆盖率应在75%以上；锡膏应无严重塌落，缘整齐，错位不大于0.2mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。基板不允许被焊膏污染。
二、锡膏厚度检测取5点检查，即对四个对角各选一个焊盘测量，然后选QFP封装的一个焊盘进行测量，各件应对相同位置的五点进行检测。检测的各焊盘锡膏平均厚度范围为0.12mm~0.18mm，一般小尺寸焊盘锡膏厚度较大尺寸焊盘要厚，属正常情况。常见的焊膏印刷缺陷见表1。
三、不合格的PCB板用无水酒精浸湿的无纺布将PCB板表面所印锡膏擦除干净，然后使用风枪吹干，转锡膏印刷工序进行重新印刷。
总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。
缺陷
理想状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
连锡
锡膏沾污
锡膏高度变化大
锡膏面积缩小、少印
锡膏面积太
大
挖锡
边缘不齐
表1
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