D00 F04无锡厂房施工组织设计改.doc

PAGE PAGE 82 第一章 工程综述 Chapter 1 Project Introduction 一、工程概况Project Profile 1、总体简介General Introduction 序号No. 项 目 Items 内 容 Contents 1 工程名称Project title 无锡联新科创投资有限公司建设集成电路厂房（CP-006标段） The Integrated Circuit Building for the Wuxi Hynix Semi-Conductor (China ) Co., Ltd. (CP-006 Bid Section) 2 工程地址Project Address 中国江苏无锡市，无锡国家高科技工业开发区 Wuxi National High-Tech Industrial Developing Area, Wuxi City in Jiang Su Province, China 3 建设单位Owner 无锡联新科创投资有限公司 Hynix Semi-Conductor (China ) Co., Ltd. 4 设计单位 Designer IDC/无锡信息产业电子第十一设计研究院 IDC/No.11 Electronic Design Institute of Wuxi Information Industry 5 功能综述 Functions 300mm芯片生产线厂房 Workshop for the 300mm Chip Production Line 2、建筑设计概况Introduction of Construction Designing 序号No. 项目Item 内 容Contents 1 建筑面积 Construction Area 约60000 m2 About 60000 m2 2 层数Floor No. 地上三层 3 floors on the ground 3 层高Floor Height 首层层高4500mm，二层5200mm，三层7000mm。 The first floor 4500mm, second floor 5200mm, third floor 7000mm. 3、结构设计概况Introduction of Framework Designing 序号No. 项 目 Items 内 容 Contents 1 结构形式Structure Type 基础结构形式 Basic Structure form 筏板基础，基础下设先张法预应力管桩。底板厚为1m（局部1.2m）。 The board foundation of the raft, the foundation is divided into first a prestressing pipe-pile..Its baseplate is 1m thick (local part 1. 2m). 主体结构形式 Main Structure 首、二层为混凝土框架结构，局部劲性柱，柱网多为6.0m*6.0m。二层楼板为格构梁式设计，三层竖向结构采用钢柱，屋面钢结构采用焊接工字钢桁架。 Head, two layers are concrete frame structure, some strength post, post networks are mostly 6. 0m*6. 0m. The two - storeyed floor is designed as the waffle beam type. Three storeys adopt the steel column vertically to the structure, the steel construction of the roofing adopts the welded I-steel truss. 2 混凝土强度等级Grades of Concrete Intensity 基础底板C35；首二层框架结构为C40。 Basic Baseplate C35； The first and 2nd frame layers uses frame structure with C40. 3 构件截面尺寸Sectional Size of Components 框架梁400*600，格构梁高900～1100，楼板厚为200。 Frame beam 400*600， The waffle beam is high 900～1100， Floor thickness is 200. 框架柱600*600，劲性柱700*700、900*900。 Frame post 60