SMT产品QC检查作业指导书.docVIP

珠海市立和电子科技有限公司 编号：LH-WI- 文件 名称 SMT产品贴装检查规范 页次：第 PAGE 3页/共 NUMPAGES 3页 版次：A 1．0目的 　 明确手工烙铁焊接的方法和烙铁的使用和维护 ２．0范围 适用于有铅手工焊接 3．0工具 3．1 免清洗助焊济（或助焊膏）、恒温烙铁、镊子、烙铁架、湿海绵 4．０检查步骤 5．０检查标准 5.1炉前检查 缺陷 正常状态 可接受状态 不可接受状态 偏移： 偏离铜箔为电极宽度1/3以上。 偏移 溢胶 漏件 错件 反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反 反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反 旋转 悬浮 横位： 电极没有与铜箔接触 上浮：电极一端与铜箔接触， 另一端上浮。 侧立：部品未平贴、侧起 缺陷 正常状态 可接受状态 不可接受状态 倾斜：偏出铜箔为电极宽度1/3以上。 三极管偏；部品脚出铜箔宽度的1/3 IC偏：部品脚偏离铜箔端宽度的1/3以上。 反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反 IC反向：有极性的部品安装方向与规定的方向相反 二极管偏：部品出铜箔边缘0.1mm 6．０炉后质量检查（详细质量标准请参考《SMT产品检验标准》） 缺陷 正常状态 可接受状态 不可接受状态 偏移 偏移 锡珠：部品四周出现颗粒状锡珠 漏件 上浮：部品沒有平贴基板铜箔面，间隙大于0.1mm 反向 连焊 旋转 焊锡球 少锡：锡膏没有全部覆盖焊盘(露铜) 多锡：锡膏超过焊盘或高出部品本体 无锡：焊盘与电极均无锡膏 虚焊：部品电极和PCB焊盘没有充分焊接 极性反 。 拟制 审核（生） 修改 记录 审核（品） 审核（管代） 审核（技） 拟制日期 ` 。