氯化铜蚀刻之监控.pptVIP

氯化铜蚀刻之监控 前言 近年来,印刷电路板制程,在内层板或单面板的直接蚀刻上,使用氯化铜药液者愈来愈多。但也因缺乏活用氯化铜的基本知识，而拒此法于千里之外者，亦常有之。以下简单整理有关氯化铜蚀刻的反应及其控制管理的情形，以供业界参考。 蚀刻之计算 ●蚀铜反应（理论值）： Cu(铜)+CuCL2(氯化铜) 二价铜 2CuCL（氯化亚铜）······（1）二价铜 ●再生反应： 2CuCL+2HCL+H2O2 2CuCL2+2H2O ······(2) ●由上述二式中氯化铜的再生循环，以说明再生及添加用量 如下： 铜厚35μm（1OZ）之单面基板上，其平均铜重量约312.2g/m2 ×0.6÷63.5) ×2 ×98.9=583g 再由(1)式中知其CUCL2应有的重量为: [(583÷2)+(583÷2－312×0.6)]=396g 由(2)式中可知,进行再生反应－－必须使用之药液量为: 盐酸－－[583÷(2 ×98.9)] ×2 ×36.5=215g 双氧水－－[583÷ (2 ×98.9)] ×1 ×34=100g 水－－[583 ÷(2 ×98.