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PCBA结构测试策略指南 目 次 1 范围和简介 5 1.1 范围 5 1.2 简介 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 4 测试目标 6 4.1 测试的目标 6 4.2 最优化测试策略 6 4.3 基本原则 6 5 制定结构测试策略的主要因素和原则 7 5.1单板产量与复杂度 7 5.2 产品背景 9 5.2.1 单板相关情况 9 5.2.2重要度、成本与测试期望值 9 5.3 加工路线与工艺难点： 10 5.3.1 五种主流工艺路线： 10 5.3.2 工艺难点 12 5.4 测试覆盖 12 5.4.1 故障谱与测试覆盖率 12 5.4.2 缺陷模式分析 14 5.4.3 超高复杂度单板 15 5.5 测试效率与成本 15 5.5.1 效率与时间 15 5.5.2 测试成本 16 5.6 各种测试手段的应用策略 17 5.6.1 ICT应用策略 17 5.6.2 AXI和AOI 17 5.6.3 FLY（飞针ICT）应用策略 19 5.6.4 MVI应用策略 19 5.7 加载应用策略 20 5.8 测试手段在工艺路线中所处位置 22 5.9 背板Test 23 6 结构测试设备对PCBA的基本要求 24 6.1 5DX 对板的要求 24 6.2 AOI 对板的要求 24 6.3 ICT自动线体对板