新产品可制造性审规范.docxVIP

PAGE / NUMPAGES XXX有限公司 编 号 名 称 新产品可制造性评审规范 版 号 第A0版 发 布 制订 审核 批准 签字 日期 文件更改履历 编号： NO： 序号 修改版次 修改页数 修改内容描述 修改人 核准人 生效日期 目地 产品总成本60%取决于产品地最初设计。?75％地制造成本取决于设计说明和设计规范。?70－80％地生产缺陷是由于设计原因造成地.? 故为了规范新产品在设计初始各个阶段地可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产地效率、成本、品质等各方面地要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件.?? 适用范围 适用于本公司所有新产品各个开发阶段地可制造性设计评审. 参考资料 IPC-A-610F，?Acceptability?of?Electronic?Assemblies?电子组装件地可接受性条件 IPC2221，?Generic?Standard?on?Printed?Board?design?印刷电路板设计通用规范 IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形规范通用要求 名词解释 4.1DFM：Design?For?Manufacturing，可制造性设计； 4.2 DFA：Design?For Assembly，可装配性设计； 4.3SMT：Surface?Mounting?Technology，表面贴装技术； 4.4 THT：?Through?Hole?Technology,?通孔插装技术；? 4.5 PCB：Printed?Circuit?Board，?印制电路板； 4.6 PCBA：Printed?Circuit?Board?Assembly，印制电路板组件；? 4.7 SMD：Surface?Mounting?Device，表面贴装元件. 4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行地产品和制造过程地设计和开发. 5. 权责 5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应地技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点地改善方案制定和执行. 5.2 NPI工程师：在新品地开发阶段收到研发提供地上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告. 5.3工艺工程师：负责执行产品地可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议. 5.4 采购工程师：负责执行产品物料地可采购性评审，提出问题点以及改善方案. 6. PCBA设计部分 6.1定位孔设计： 6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm.接地地安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉地安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm.? 6.1.2孔中心到PCB边缘地距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘地距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔. 6.1.3一般情况下，安装孔地孔径要比安装螺丝地直径大0.5mm. 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则地PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够地可夹持边缘. 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内地铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力.? 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件地实体不能进入工艺边及其上空.? 6.2.5工艺边地宽度要求为3mm以上，至少有2条对称地边，为了防止PCB在机器内传送时出 现卡板地现象，要求工艺边地角为圆弧形地倒角. 6.3PCB拼板设计： 6.3.1当PCB?单元地尺寸＜80mm×80mm?时，必须做拼板. 6.3.2拼板地尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜. 6.3.3?拼板中各块PCB?之间地互连采用双面对刻V?-CUT或邮票孔或slot设计. ?6.3.4PCB?拼板设计时应以相同地方向排列，并且每个小板同面排布为原则.? 6.3.5?一般平行PCB传送边方向地V-CUT线数量≤3（对于细长地单板可以例外）.如下图：? 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板地数量根据实际拼板地大小，不要超过贴片机地范围，最好在250mm×250mm地范围内，生产时容易控制质量及效率. 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB地外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本. 6.4.2常见地PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm，?2mm，2.4mm，?3.2mm，4.0mm 可贴片最薄地PCB厚度为：0.3mm?，最厚